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O que é AOI
O que é tecnologia de teste AOI AOI é um novo tipo de tecnologia de teste que tem crescido rapidamente nos últimos anos.Atualmente, muitos fabricantes lançaram equipamentos de teste AOI.Quando a detecção automática, a máquina verifica automaticamente o PCB através da câmera, coleta imagens, compara o te...Consulte Mais informação -
A diferença entre soldagem a laser e soldagem por onda seletiva
À medida que todos os tipos de produtos eletrônicos estão começando a ser miniaturizados, a aplicação da tecnologia de soldagem tradicional a vários novos componentes eletrônicos passa por certos testes.Para atender a essa demanda do mercado, dentre as tecnologias de processo de soldagem, pode-se dizer que a tecnologia está contida...Consulte Mais informação -
Análise funcional de vários equipamentos de inspeção de aparência SMT AOI
a): Usado para medir a máquina de inspeção de qualidade de impressão de pasta de solda SPI após a máquina de impressão: A inspeção SPI é realizada após a impressão da pasta de solda e defeitos no processo de impressão podem ser encontrados, reduzindo assim os defeitos de solda causados por pasta de solda ruim imprimindo para...Consulte Mais informação -
Tendência de aplicação e desenvolvimento de equipamentos de teste SMT
Com a tendência de desenvolvimento da miniaturização de componentes SMD e os requisitos cada vez mais elevados do processo SMT, a indústria de fabricação eletrônica tem requisitos cada vez mais elevados para equipamentos de teste.No futuro, as oficinas de produção SMT deverão ter mais equipamentos de teste...Consulte Mais informação -
Como definir a curva de temperatura do forno?
Atualmente, muitos fabricantes de produtos eletrônicos avançados no país e no exterior propuseram um novo conceito de manutenção de equipamentos “manutenção síncrona”, a fim de reduzir ainda mais o impacto da manutenção na eficiência da produção.Ou seja, quando o forno de refluxo estiver funcionando na capacidade máxima...Consulte Mais informação -
Requisitos para materiais e construção de equipamentos de forno de refluxo sem chumbo
l Requisitos de alta temperatura sem chumbo para materiais de equipamentos A produção sem chumbo exige que o equipamento suporte temperaturas mais altas do que a produção com chumbo.Se houver um problema com o material do equipamento, uma série de problemas, como empenamento da cavidade do forno, deformação da esteira e má segu...Consulte Mais informação -
Os dois pontos de controle da velocidade do vento para forno de refluxo
Para realizar o controle da velocidade do vento e do volume do ar, dois pontos devem ser observados: A velocidade do ventilador deve ser controlada por conversão de frequência para reduzir a influência da flutuação de tensão sobre ele;Minimize o volume de ar de exaustão do equipamento, pois a carga central...Consulte Mais informação -
Que novos requisitos o processo sem chumbo, cada vez mais maduro, impõe ao forno de refluxo?
Que novos requisitos o processo sem chumbo, cada vez mais maduro, impõe ao forno de refluxo?Analisamos a partir dos seguintes aspectos: l Como obter uma menor diferença de temperatura lateral Como a janela do processo de soldagem sem chumbo é pequena, o controle da diferença de temperatura lateral é...Consulte Mais informação -
A tecnologia sem chumbo cada vez mais madura requer soldagem por refluxo
De acordo com a Diretiva RoHS da UE (Ato Diretivo do Parlamento Europeu e do Conselho da União Europeia sobre a restrição do uso de certas substâncias perigosas em equipamentos elétricos e eletrônicos), a diretiva exige a proibição no mercado da UE de vender produtos eletrônicos e ...Consulte Mais informação -
Solução de impressão em pasta de solda para componentes miniaturizados 3-3
1) Estêncil de eletroformação O princípio de fabricação do estêncil eletroformado: o modelo eletroformado é feito imprimindo o material fotorresistente na placa de base de metal condutor e, em seguida, através do molde de mascaramento e exposição ultravioleta, e então o modelo fino é eletroformado em...Consulte Mais informação -
Solução de impressão em pasta de solda para componentes miniaturizados 3-2
Para compreender os desafios trazidos pelos componentes miniaturizados para a impressão em pasta de solda, devemos primeiro compreender a proporção de área da impressão em estêncil (Relação de Área).Para a impressão em pasta de solda de almofadas miniaturizadas, quanto menor a almofada e a abertura do estêncil, mais difícil será para o so...Consulte Mais informação -
Solução de impressão em pasta de solda para componentes miniaturizados 3-1
Nos últimos anos, com o aumento dos requisitos de desempenho de dispositivos terminais inteligentes, como smartphones e tablets, a indústria manufatureira de SMT tem uma demanda mais forte por miniaturização e desbaste de componentes eletrônicos.Com o surgimento do wearab...Consulte Mais informação
