O que é AOI

O que é tecnologia de teste AOI

AOI é um novo tipo de tecnologia de teste que tem crescido rapidamente nos últimos anos.Atualmente, muitos fabricantes lançaram equipamentos de teste AOI.Quando a detecção automática, a máquina verifica automaticamente o PCB através da câmera, coleta imagens, compara as juntas de solda testadas com os parâmetros qualificados no banco de dados, verifica os defeitos no PCB após o processamento da imagem e exibe/marca os defeitos no PCB através o display ou marca automática para o pessoal de manutenção reparar.

1. Objectivos de implementação: a implementação da AOI tem os seguintes dois tipos principais de objectivos:

(1) Qualidade final.Monitorar o estado final dos produtos quando saem da linha de produção.Quando o problema de produção é muito claro, o mix de produtos é alto e a quantidade e a velocidade são os fatores-chave, esse objetivo é preferido.O AOI geralmente é colocado no final da linha de produção.Neste local, o equipamento pode gerar uma ampla gama de informações de controle de processo.

(2) Acompanhamento de processos.Use equipamentos de inspeção para monitorar o processo de produção.Normalmente, inclui classificação detalhada de defeitos e informações de deslocamento de posicionamento de componentes.Quando a confiabilidade do produto é importante, a produção em massa de baixa mistura e o fornecimento estável de componentes, os fabricantes dão prioridade a esse objetivo.Isto muitas vezes exige que o equipamento de inspeção seja colocado em diversas posições na linha de produção para monitorar on-line o status específico da produção e fornecer a base necessária para o ajuste do processo de produção.

2. Posição de colocação

Embora o AOI possa ser usado em vários locais da linha de produção, cada local pode detectar defeitos especiais. O equipamento de inspeção do AOI deve ser colocado em uma posição onde a maioria dos defeitos possa ser identificada e corrigida o mais rápido possível.Existem três locais principais de inspeção:

(1) Depois que a pasta for impressa.Se o processo de impressão da pasta de solda atender aos requisitos, o número de defeitos detectados pelas TIC poderá ser bastante reduzido.Os defeitos de impressão típicos incluem o seguinte:

A. Solda insuficiente na almofada.

B. Há muita solda na almofada.

C. A sobreposição entre a solda e a almofada é fraca.

D. Ponte de solda entre as almofadas.

Nas TIC, a probabilidade de defeitos relativos a estas condições é diretamente proporcional à gravidade da situação.Uma pequena quantidade de estanho raramente leva a defeitos, enquanto casos graves, como a ausência básica de estanho, quase sempre causam defeitos nas TIC.Solda insuficiente pode ser uma das causas de falta de componentes ou juntas de solda abertas.Contudo, decidir onde colocar o AOI exige o reconhecimento de que a perda de componentes pode ser devida a outras causas que devem ser incluídas no plano de inspeção.A verificação neste local oferece suporte mais direto ao rastreamento e caracterização do processo.Os dados quantitativos de controle do processo nesta fase incluem a impressão de informações sobre offset e quantidade de solda, e também são geradas informações qualitativas sobre a solda impressa.

(2) Antes da soldagem por refluxo.A inspeção é concluída após os componentes serem colocados na pasta de solda da placa e antes do PCB ser enviado ao forno de refluxo.Este é um local típico para colocar a máquina de inspeção, já que a maioria dos defeitos de impressão em pasta e posicionamento da máquina podem ser encontrados aqui.As informações quantitativas de controle de processo geradas neste local fornecem informações de calibração para máquinas de filme de alta velocidade e equipamentos de montagem de elementos com espaçamento próximo.Essas informações podem ser usadas para modificar o posicionamento dos componentes ou indicar que o montador precisa ser calibrado.A fiscalização deste local atende ao objetivo de acompanhamento do processo.

(3) Após soldagem por refluxo.A verificação na última etapa do processo SMT é a escolha mais popular para AOI atualmente, porque esse local pode detectar todos os erros de montagem.A inspeção pós-refluxo oferece um alto grau de segurança porque identifica erros causados ​​pela impressão de pasta, colocação de componentes e processos de refluxo.