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A importância do processamento de posicionamento SMT por meio da taxa
O processamento de colocação SMT, através da taxa é chamado de tábua de salvação da planta de processamento de colocação, algumas empresas devem atingir 95% através da taxa até a linha padrão, portanto, através da taxa de alta e baixa, refletindo a força técnica da planta de processamento de colocação, qualidade do processo , através da taxa c...Consulte Mais informação -
Quais são as configurações e considerações no modo de controle COFT?
Introdução do chip driver de LED com o rápido desenvolvimento da indústria eletrônica automotiva, chips de driver LED de alta densidade com ampla faixa de tensão de entrada são amplamente utilizados na iluminação automotiva, incluindo iluminação externa frontal e traseira, iluminação interna e iluminação de fundo do display.Driver de LED...Consulte Mais informação -
Quais são os pontos técnicos da soldagem por onda seletiva?
Sistema de pulverização de fluxo O sistema de pulverização de fluxo da máquina de solda por onda seletiva é usado para soldagem seletiva, ou seja, o bocal de fluxo corre para a posição designada de acordo com as instruções pré-programadas e então apenas funde a área da placa que precisa ser soldada (pulverização pontual e lin...Consulte Mais informação -
14 erros e motivos comuns de design de PCB
1. PCB sem borda de processo, furos de processo, não pode atender aos requisitos de fixação do equipamento SMT, o que significa que não pode atender aos requisitos de produção em massa.2. Forma de PCB alienígena ou tamanho muito grande, muito pequeno, o mesmo não pode atender aos requisitos de fixação do equipamento.3. PCB, almofadas FQFP ao redor ...Consulte Mais informação -
Como fazer a manutenção do misturador de pasta de solda?
O misturador de pasta de solda pode misturar efetivamente o pó de solda e a pasta de fluxo.A pasta de solda é retirada da geladeira sem a necessidade de reaquecimento da pasta, eliminando a necessidade de tempo de reaquecimento.O vapor d'água também seca naturalmente durante o processo de mistura, reduzindo a p...Consulte Mais informação -
Defeitos de design da almofada de componentes de chip
1. O comprimento da almofada QFP com passo de 0,5 mm é muito longo, causando curto-circuito.2. Os soquetes do PLCC são muito curtos, resultando em soldagem falsa.3. O comprimento da almofada do IC é muito longo e a quantidade de pasta de solda é grande, causando curto-circuito no refluxo.4. As almofadas de chip das asas são muito longas, afetando o preenchimento da solda do calcanhar...Consulte Mais informação -
A descoberta do método de problema de soldagem virtual PCBA
I. As razões comuns para a geração de solda falsa são 1. O ponto de fusão da solda é relativamente baixo, a resistência não é grande.2. A quantidade de estanho usada na soldagem é muito pequena.3. Má qualidade da própria solda.4. Os pinos dos componentes apresentam fenômeno de tensão.5. Componentes gerados pela alta...Consulte Mais informação -
Aviso de feriado da NeoDen
Fatos rápidos sobre o NeoDen ① Fundada em 2010, mais de 200 funcionários, mais de 8.000 m².fábrica ② Produtos NeoDen: Máquina PNP da série inteligente, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, forno de refluxo IN6, IN12, impressora de pasta de solda FP2636, PM3040 ③ Mais de 10.000 clientes bem-sucedidos acr ...Consulte Mais informação -
Como resolver os problemas comuns no projeto de circuitos PCB?
I. A sobreposição da almofada 1. A sobreposição das almofadas (além das almofadas de pasta de superfície) significa que a sobreposição dos furos, no processo de perfuração, levará à quebra da broca devido à perfuração múltipla em um só lugar, resultando em danos ao furo .2. Placa multicamadas em dois furos sobrepostos, como um furo...Consulte Mais informação -
Quais são os métodos para melhorar a soldagem da placa PCBA?
No processo de processamento de PCBA, existem muitos processos de produção, que são fáceis de produzir muitos problemas de qualidade.Neste momento, é necessário melhorar constantemente o método de soldagem PCBA e melhorar o processo para melhorar efetivamente a qualidade do produto.I. Melhorar a temperatura e...Consulte Mais informação -
Requisitos de processabilidade do projeto de condutividade térmica e dissipação de calor da placa de circuito
1. Forma do dissipador de calor, espessura e área do projeto De acordo com os requisitos de projeto térmico dos componentes de dissipação de calor necessários devem ser totalmente considerados, deve garantir que a temperatura de junção dos componentes geradores de calor, temperatura da superfície do PCB para atender aos requisitos de projeto do produto ...Consulte Mais informação -
Quais são as etapas para pulverizar a tinta de três provas?
Passo 1: Limpe a superfície da placa.Mantenha a superfície da placa livre de óleo e poeira (principalmente fluxo da solda deixada no processo do forno de refluxo).Por se tratar principalmente de um material ácido, afetará a durabilidade dos componentes e a adesão da tinta tripla à placa.Etapa 2: Secar...Consulte Mais informação
