O que uma máquina de reparo BGA faz?

Introdução à estação de solda BGA

Estação de solda BGAtambém é geralmente chamada de estação de retrabalho BGA, que é um equipamento especial aplicado a chips BGA com problemas de soldagem ou quando novos chips BGA precisam ser substituídos.Como o requisito de temperatura da soldagem de chips BGA é relativamente alto, a ferramenta de aquecimento geral não consegue atender às suas necessidades.

A mesa de solda BGA está funcionando com o padrãoforno de refluxocurva, por isso é muito eficaz fazer retrabalho BGA, e a taxa de sucesso pode chegar a mais de 98% se for feito com uma mesa de solda BGA melhor.

Classificação da tabela de retrabalho BGA

1. Modelo manual

Quando o BGA é colocado no PCB, ele depende da experiência do operador para colá-lo de acordo com a moldura de serigrafia no PCB, o que é adequado para retrabalho do chip BGA com passo de bola de solda BGA maior (acima de 0,6).Exceto a curva de temperatura quando o aquecimento é executado automaticamente, todas as outras operações necessitam de operação manual.

2. Modelo semiautomático

O passo da bola de estanho BGA é muito pequeno (0,15-0,6). Os chips BGA que vão manualmente para o remendo apresentarão erros e causarão facilmente uma soldagem ruim.O princípio do alinhamento óptico é usar o sistema de imagem espectroscópica de prisma para ampliar as juntas de solda BGA e as almofadas PCB, de modo que suas imagens ampliadas se sobreponham após o patch vertical, o que evitará os erros que ocorrem no patch.O sistema de aquecimento funcionará automaticamente após a conclusão do remendo e haverá um alarme sonoro após o término da soldagem.

3. Modelo automático

Como o nome indica, este modelo é um sistema de retrabalho totalmente automático, que se baseia no alinhamento da visão mecânica destes meios técnicos de alta tecnologia para alcançar um processo de retrabalho totalmente automático.

Estação de retrabalho NeoDen BGA

Fonte de alimentação: AC220V ± 10%, 50/60 Hz

Potência: 5,65KW (máx.), Aquecedor superior (1,45KW)

Aquecedor inferior (1,2KW), Pré-aquecedor IR (2,7KW),Outro (0,3KW)

Tamanho do PCB: 412*370mm(Máx);6*6mm(Mínimo)

Tamanho do chip BGA: 60 * 60 mm (máx.); 2 * 2 mm (mínimo)

Tamanho do aquecedor ir: 285*375mm

Sensor de temperatura: 1 peça

Método de operação: tela sensível ao toque HD de 7″

Sistema de controle: Sistema de controle de aquecimento autônomo V2 (direitos autorais do software)

Sistema de exibição: Display industrial SD de 15″ (tela frontal 720P)

Sistema de alinhamento: sistema de imagem digital SD de 2 milhões de pixels, zoom óptico automático com laser: indicador de ponto vermelho

Adsorção a vácuo: Automática

Precisão de alinhamento: ± 0,02 mm

Controle de temperatura: controle de circuito fechado de termopar tipo K com precisão de até ± 3 ℃

Dispositivo de alimentação: Não

Posicionamento: Ranhura em V com fixação universal

Dimensões: L685*W633*H850mm

Peso: 76KG