Quais são os seis princípios da fiação de PCB?

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., fundada em 2010, é um fabricante profissional especializado emMáquina de montagem SMT, forno de refluxo,impressora de estêncil, Linha de produção SMT e outros produtos SMT.Temos nossa própria equipe de P&D e fábrica própria, aproveitando nossa própria P&D rica e experiente, produção bem treinada, conquistando grande reputação de clientes em todo o mundo.
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Quais são os seis princípios da fiação de PCB?
1. Fonte de alimentação, processamento terrestre
Tanto a fiação em toda a placa PCB é bem concluída, mas a interferência causada por linhas de energia e aterramento mal consideradas irá degradar o desempenho do produto e às vezes até afetar o sucesso do produto.Portanto, a fiação das linhas elétricas e de aterramento deve ser levada a sério para minimizar a interferência de ruído gerada pelas linhas elétricas e de aterramento para garantir a qualidade dos produtos.Pois cada um dos engenheiros envolvidos no projeto de produtos eletrônicos entende as razões do ruído gerado entre o solo e as linhas de energia.Agora só para reduzir o tipo de supressão de ruído a expressar: o conhecido está na fonte de alimentação, entre a linha de terra mais capacitores de desacoplamento.Tente ampliar a fonte de alimentação, largura da linha de aterramento, de preferência mais larga que a linha de energia, sua relação é: linha de aterramento> linha de energia> linha de sinal, geralmente a largura da linha de sinal: 0,2 ~ 0,3 mm, o máximo por largura fina de até 0,05 ~ 0,07 mm, linha de alimentação para 1,2 ~ 2,5 mm no circuito digital PCB disponível amplo fio terra para formar um circuito, ou seja, constituir uma rede de aterramento para usar (circuito analógico de (o aterramento do circuito analógico não pode ser usado desta forma) com uma grande área de camada de cobre para o aterramento, na placa de circuito impresso não é utilizado no local são conectados ao aterramento como o aterramento.Ou faça uma placa multicamadas, fonte de alimentação, aterramento cada um ocupa uma camada.
2. Circuitos digitais e circuitos analógicos para processamento de terreno comum
Hoje em dia, muitos PCBs não são mais um circuito de função única, mas uma mistura de circuitos digitais e analógicos.Portanto, na fiação será necessário considerar o problema de interferência mútua entre eles, principalmente interferência de ruído no solo.Os circuitos digitais são de alta frequência, os circuitos analógicos são sensíveis, para linhas de sinal, linhas de sinal de alta frequência o mais longe possível de dispositivos de circuito analógico sensíveis, para terra, todo o PCB para o mundo exterior apenas uma junção, então o PCB deve ser processado dentro do terreno comum digital e analógico, e a placa é realmente separada do terreno digital e analógico, eles não estão conectados entre si, apenas no PCB e na conexão do mundo externo A interface entre o PCB e o mundo externo.O aterramento digital e o aterramento analógico têm uma conexão curta, observe que há apenas um ponto de conexão.Também não há um terreno comum no PCB, que é determinado pelo design do sistema.
3. Linhas de sinal colocadas na camada elétrica (terra)
Na fiação da placa de circuito impresso multicamadas, devido à camada da linha de sinal não estar terminada, a linha de tecido restante não tem muito e, em seguida, adicionar mais camadas causará desperdício e também adicionará uma certa quantidade de trabalho à produção, o custo aumentou de acordo, para resolver esta contradição, você pode considerar a fiação na camada elétrica (terra).A primeira consideração deve ser usar a camada de energia, seguida pela camada de solo.Porque é melhor manter a integridade da camada de solo.
4. Manuseio de pernas de conexão em condutores de grandes áreas
No aterramento de grande área (elétrico), componentes comumente usados ​​da perna e sua conexão, o processamento da perna de conexão requer consideração abrangente, em termos de desempenho elétrico, a almofada da perna do componente e a conexão completa da superfície de cobre são boas, mas a montagem de soldagem dos componentes apresenta algumas armadilhas indesejáveis, como: ① a soldagem requer aquecedores de alta potência.② fácil de causar falsos pontos de solda.Portanto, leve em consideração o desempenho elétrico e as necessidades do processo, feitos de almofadas de flores cruzadas, chamadas de isolamento térmico comumente conhecidas como almofadas quentes, para que a possibilidade de falsos pontos de solda devido à dissipação excessiva de calor na seção transversal durante a soldagem seja bastante reduzida.Placa multicamadas da perna da camada de aterramento (solo) do mesmo tratamento.
5. O papel dos sistemas de rede na fiação
Em muitos sistemas CAD, a fiação é baseada na decisão do sistema de rede.A grade é muito densa, o caminho é aumentado, mas o passo é muito pequeno e a quantidade de dados no campo da figura é muito grande, o que inevitavelmente exige mais espaço de armazenamento do equipamento e também tem um grande impacto na velocidade de computação de produtos eletrônicos do tipo computador.E alguns caminhos são inválidos, como a almofada ocupada pela perna do componente ou pelo orifício de instalação, fixando seus orifícios ocupados pelo.A grade é muito esparsa, muito pouco acesso ao pano devido à taxa de grande impacto.Portanto, deve haver um sistema de rede razoável para apoiar o processo de fiação.A distância entre as duas pernas dos componentes padrão é de 0,1 polegada (2,54 mm), portanto, a base do sistema de grade é geralmente definida como 0,1 polegada (2,54 mm) ou um múltiplo inteiro inferior a 0,1 polegada, como: 0,05 polegada , 0,025 polegadas, 0,02 polegadas, etc.
6. Verificação de regras de design (DRC)
Após a conclusão do projeto da fiação, é necessário verificar cuidadosamente se o projeto da fiação está em conformidade com as regras definidas pelo projetista, e também confirmar se as regras definidas atendem aos requisitos do processo de produção da placa de circuito impresso, geralmente verificando o seguintes aspectos: linha e linha, linha e almofada de componente, linha e furo passante, almofada de componente e furo passante, se a distância entre o furo passante e o furo passante é razoável e se atende aos requisitos de produção.A largura das linhas de energia e de terra é apropriada e existe um acoplamento forte (baixa impedância de onda) entre as linhas de energia e de terra?Ainda existem locais no PCB onde a linha de aterramento pode ser ampliada.As melhores medidas são tomadas para linhas de sinal críticas, como o comprimento mais curto, adicionando linhas de proteção e linhas de entrada e saída claramente separadas.Se as seções do circuito analógico e digital possuem suas próprias linhas de aterramento separadas.Se os gráficos (por exemplo, ícones, etiquetas de notas) adicionados posteriormente à PCB podem causar curtos-circuitos no sinal.Modificação de algumas formas de linha indesejáveis.Existe uma linha de processo adicionada ao PCB?A resistência de solda atende aos requisitos do processo de produção, o tamanho da resistência de solda é apropriado e as marcas de caracteres são pressionadas nas almofadas do dispositivo para não afetar a qualidade da instalação elétrica.A borda externa da estrutura da camada de aterramento de energia na placa multicamadas é reduzida, como a camada de aterramento de energia da folha de cobre exposta fora da placa é propensa a curto-circuito.Visão geral O objetivo deste documento é explicar o uso do software de design de placa de circuito impresso PADS PowerPCB para o processo de design de placa de circuito impresso e algumas considerações para um grupo de trabalho de projetistas fornecer especificações de projeto para facilitar a comunicação entre projetistas e verificação mútua.


Horário da postagem: 16 de junho de 2022

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