1. Máquina de solda por ondaProcesso tecnológico
Dosificação → patch → cura → soldagem por onda
2. Características do processo
O tamanho e o preenchimento da junta de solda dependem do desenho da almofada e da folga de instalação entre o furo e o cabo.A quantidade de calor aplicada ao PCB depende principalmente da temperatura da solda fundida e do tempo de contato (tempo de soldagem) e da área entre a solda fundida e o PCB.
Em geral, a temperatura de aquecimento pode ser obtida ajustando a velocidade de transferência do PCB.Porém, a escolha da área de contato de soldagem para a máscara não depende da largura do bico da crista, mas sim do tamanho da janela da bandeja.Isso exige que o layout dos componentes na superfície de soldagem da máscara atenda aos requisitos do tamanho mínimo da janela da bandeja.
Existe “efeito de blindagem” no tipo de chip de soldagem, o que facilita a ocorrência do fenômeno de vazamento de soldagem.Blindagem refere-se ao fenômeno em que o pacote de um elemento de chip evita que a onda de solda entre em contato com a extremidade da almofada/solda.Isto requer que a direção longa do componente de chip soldado na crista da onda seja disposta perpendicularmente à direção de transmissão, de modo que as duas extremidades soldadas do componente de chip possam ser bem molhadas.
A soldagem por onda é a aplicação de solda por ondas de solda fundida.As ondas de soldagem têm um processo de entrada e saída ao soldar um ponto devido ao movimento da PCB.A onda de solda sempre sai do ponto de solda na direção do desengate.Portanto, a ponte do conector de montagem de pino normal sempre ocorre no último pino que desengata a onda de solda.Isso é útil para resolver a conexão da ponte do conector de inserção de pino próximo.Geralmente, desde que o design de uma almofada de solda adequada atrás do último pino de estanho possa ser resolvido de forma eficaz.
Horário da postagem: 26 de setembro de 2021