Processo de retrabalho sem limpeza SMT

Prefácio.

O processo de retrabalho é consistentemente ignorado por muitas fábricas, mas as deficiências reais e inevitáveis ​​tornam o retrabalho essencial no processo de montagem.Portanto, o processo de retrabalho sem limpeza é uma parte importante do processo real de montagem sem limpeza.Este artigo descreve a seleção de materiais necessários para o processo de retrabalho sem limpeza, testes e métodos de processo.

I. Retrabalho sem limpeza e uso de limpeza com CFC entre a diferença

Independentemente do tipo de retrabalho sua finalidade é a mesma —— na montagem de circuito impresso na remoção e colocação não destrutiva de componentes, sem afetar o desempenho e a confiabilidade dos componentes.Mas o processo específico de retrabalho sem limpeza usando retrabalho de limpeza com CFC difere porque as diferenças são.

1. no uso de retrabalho de limpeza CFC, os componentes retrabalhados passam por um processo de limpeza, o processo de limpeza é geralmente o mesmo que o processo de limpeza usado para limpar o circuito impresso após a montagem.O retrabalho sem limpeza não é esse processo de limpeza.

2. no uso de retrabalho de limpeza com CFC, a operação para obter boas juntas de solda em todos os componentes retrabalhados e na área da placa de circuito impresso deve usar fluxo de solda para remover óxido ou outra contaminação, enquanto nenhum outro processo para evitar contaminação de fontes como graxa para dedos ou sal, etc. Mesmo que quantidades excessivas de solda e outras contaminações estejam presentes no conjunto do circuito impresso, o processo de limpeza final irá removê-las.O retrabalho sem limpeza, por outro lado, deposita tudo na montagem do circuito impresso, resultando em uma série de problemas, como confiabilidade a longo prazo das juntas de solda, compatibilidade de retrabalho, contaminação e requisitos de qualidade cosmética.

Como o retrabalho sem limpeza não é caracterizado por um processo de limpeza, a confiabilidade a longo prazo das juntas soldadas só pode ser garantida selecionando o material de retrabalho correto e usando a técnica de soldagem correta.No retrabalho não limpo, o fluxo de solda deve ser novo e ao mesmo tempo suficientemente ativo para remover óxidos e obter boa molhabilidade;o resíduo no conjunto do circuito impresso deve ser neutro e não afetar a confiabilidade a longo prazo;além disso, o resíduo no conjunto do circuito impresso deve ser compatível com o material de retrabalho e o novo resíduo formado pela combinação entre si também deve ser neutro.Freqüentemente, vazamentos entre condutores, oxidação, eletromigração e crescimento de dendritos são causados ​​por incompatibilidade e contaminação de materiais.

A qualidade da aparência do produto atual também é uma questão importante, pois os usuários estão acostumados a preferir montagens de circuito impresso limpas e brilhantes, e a presença de qualquer tipo de resíduo visível na placa é considerada contaminação e rejeitada.Entretanto, resíduos visíveis são inerentes ao processo de retrabalho sem limpeza e não são aceitáveis, embora todos os resíduos do processo de retrabalho sejam neutros e não afetem a confiabilidade da montagem do circuito impresso.

Para resolver esses problemas existem duas maneiras: uma é escolher o material de retrabalho correto, seu retrabalho sem limpeza após a qualidade das juntas de solda após a limpeza com CFC tão boa quanto a qualidade;o segundo é melhorar os atuais métodos e processos de retrabalho manual para obter uma soldagem confiável e sem limpeza.

II.Seleção e compatibilidade de materiais de retrabalho

Devido à compatibilidade dos materiais, o processo de montagem sem limpeza e o processo de retrabalho estão interligados e interdependentes.Se os materiais não forem selecionados corretamente, isso levará a interações que reduzirão a vida útil do produto.O teste de compatibilidade costuma ser uma tarefa chata, cara e demorada.Isso se deve ao grande número de materiais envolvidos, solventes de teste caros e longos métodos de teste contínuos, etc. Os materiais geralmente envolvidos no processo de montagem são usados ​​em grandes áreas, incluindo pasta de solda, solda por onda, adesivos e revestimentos de ajuste de forma.O processo de retrabalho, por outro lado, requer materiais adicionais, como solda de retrabalho e fio de solda.Todos esses materiais precisam ser compatíveis com quaisquer produtos de limpeza ou outros tipos de produtos de limpeza usados ​​após o mascaramento da placa de circuito impresso e a impressão incorreta da pasta de solda.