Conhecimento básico de SMT
1. Tecnologia de montagem em superfície-SMT (Tecnologia de montagem em superfície)
O que é SMT:
Geralmente se refere ao uso de equipamento de montagem automática para conectar e soldar diretamente componentes/dispositivos de montagem de superfície do tipo chip e miniaturizados sem chumbo ou curto (referidos como SMC/SMD, muitas vezes chamados de componentes de chip) à superfície da placa de circuito impresso (PCB) Ou outra tecnologia de montagem eletrônica na posição especificada na superfície do substrato, também conhecida como tecnologia de montagem em superfície ou tecnologia de montagem em superfície, conhecida como SMT (Tecnologia de montagem em superfície).
SMT (Surface Mount Technology) é uma tecnologia industrial emergente na indústria eletrônica.Sua ascensão e rápido desenvolvimento são uma revolução na indústria de montagem eletrônica.É conhecida como a "estrela em ascensão" da indústria eletrônica.Torna a montagem eletrônica cada vez mais Quanto mais rápida e simples for, quanto mais rápida e rápida for a substituição de diversos produtos eletrônicos, maior será o nível de integração e mais barato será o preço, têm dado uma enorme contribuição para o rápido desenvolvimento da TI ( Tecnologia da Informação).
A tecnologia de montagem em superfície é desenvolvida a partir da tecnologia de fabricação de circuitos componentes.De 1957 até o presente, o desenvolvimento do SMT passou por três etapas:
A primeira etapa (1970-1975): O principal objetivo técnico é aplicar componentes de chips miniaturizados na produção e fabricação de elétricos híbridos (chamados circuitos de película espessa na China).Nessa perspectiva, o SMT é muito importante para a integração. O processo de fabricação e o desenvolvimento tecnológico dos circuitos deram contribuições significativas;ao mesmo tempo, o SMT começou a ser amplamente utilizado em produtos civis, como relógios eletrônicos de quartzo e calculadoras eletrônicas.
A segunda etapa (1976-1985): promover a rápida miniaturização e multifuncionalização de produtos eletrônicos, passando a ser amplamente utilizada em produtos como câmeras de vídeo, rádios headset e câmeras eletrônicas;ao mesmo tempo, um grande número de equipamentos automatizados para montagem de superfície foi desenvolvido. Após o desenvolvimento, a tecnologia de instalação e os materiais de suporte dos componentes do chip também amadureceram, estabelecendo as bases para o grande desenvolvimento do SMT.
A terceira etapa (1986 até agora): O objetivo principal é reduzir custos e melhorar ainda mais a relação desempenho-preço dos produtos eletrônicos.Com a maturidade da tecnologia SMT e a melhoria da confiabilidade do processo, os produtos eletrônicos utilizados nos campos militar e de investimento (equipamentos industriais para equipamentos de comunicação de computadores automotivos) desenvolveram-se rapidamente.Ao mesmo tempo, surgiu um grande número de equipamentos de montagem automatizados e métodos de processo para fabricar componentes de chips. O rápido crescimento no uso de PCBs acelerou o declínio no custo total dos produtos eletrônicos.
2. Recursos do SMT:
①Alta densidade de montagem, tamanho pequeno e peso leve de produtos eletrônicos.O volume e o peso dos componentes SMD são apenas cerca de 1/10 dos componentes plug-in tradicionais.Geralmente, após a adoção do SMT, o volume de produtos eletrônicos é reduzido em 40% ~ 60% e o peso é reduzido em 60%.~80%.
②Alta confiabilidade, forte capacidade antivibração e baixa taxa de defeitos nas juntas de solda.
③Boas características de alta frequência, reduzindo a interferência eletromagnética e de radiofrequência.
④ É fácil realizar a automação e melhorar a eficiência da produção.
⑤Economize materiais, energia, equipamentos, mão de obra, tempo, etc.
3. Classificação dos métodos de montagem em superfície: De acordo com os diferentes processos do SMT, o SMT é dividido em processo de distribuição (soldagem por onda) e processo de pasta de solda (soldagem por refluxo).
Suas principais diferenças são:
①O processo antes do patch é diferente.O primeiro usa cola patch e o último usa pasta de solda.
②O processo após o patch é diferente.O primeiro passa pelo forno de refluxo para curar a cola e colar os componentes na placa PCB.É necessária soldagem por onda;este último passa pelo forno de refluxo para soldagem.
4. De acordo com o processo de SMT, ele pode ser dividido nos seguintes tipos: processo de montagem unilateral, processo de montagem frente e verso, processo de embalagem mista frente e verso
①Montar usando apenas componentes de montagem em superfície
A. Montagem unilateral apenas com montagem em superfície (processo de montagem unilateral) Processo: pasta de solda para serigrafia → componentes de montagem → soldagem por refluxo
B. Montagem frente e verso apenas com montagem em superfície (processo de montagem frente e verso) Processo: pasta de solda para serigrafia → componentes de montagem → soldagem por refluxo → lado reverso → pasta de solda para serigrafia → componentes de montagem → soldagem por refluxo
②Montagem com componentes de montagem em superfície de um lado e uma mistura de componentes de montagem em superfície e componentes perfurados do outro lado (processo de montagem mista de dupla face)
Processo 1: Pasta de solda para serigrafia (lado superior) → componentes de montagem → soldagem por refluxo → lado reverso → distribuição (lado inferior) → componentes de montagem → cura em alta temperatura → lado reverso → componentes inseridos manualmente → soldagem por onda
Processo 2: Pasta de solda para serigrafia (lado superior) → componentes de montagem → soldagem por refluxo → plug-in da máquina (lado superior) → lado reverso → distribuição (lado inferior) → remendo → cura em alta temperatura → soldagem por onda
③A superfície superior usa componentes perfurados e a superfície inferior usa componentes de montagem em superfície (processo de montagem mista de dupla face)
Processo 1: Dosificação → montagem de componentes → cura em alta temperatura → verso → inserção manual de componentes → soldagem por onda
Processo 2: Plug-in da máquina → verso → distribuição → patch → cura em alta temperatura → soldagem por onda
Processo específico
1. Fluxo do processo de montagem de superfície unilateral Aplique pasta de solda para montar componentes e soldar por refluxo
2. Fluxo do processo de montagem de superfície dupla face Um lado aplica pasta de solda para montar componentes e aba de solda por refluxo O lado B aplica pasta de solda para montar componentes e solda por refluxo
3. Montagem mista de um lado (SMD e THC estão no mesmo lado) Um lado aplica pasta de solda para montar a solda por refluxo SMD Um lado interpondo a solda de onda lateral THC B
4. Montagem mista de um lado (SMD e THC estão em ambos os lados do PCB) Aplique adesivo SMD no lado B para montar a aba de cura do adesivo SMD Inserção lateral A Solda de onda lateral THC B
5. Montagem mista de dupla face (THC está no lado A, ambos os lados A e B têm SMD) Aplique pasta de solda no lado A para montar o SMD e, em seguida, flua a placa flip de solda no lado B, aplique cola SMD para montar a placa flip de cura com cola SMD A lado para inserir solda de onda de superfície THC B
6. Montagem mista de dupla face (SMD e THC em ambos os lados de A e B) Um lado aplica pasta de solda para montar a aba de solda de refluxo SMD Lado B aplica montagem de cola SMD Aba de cura de cola SMD Uma inserção lateral THC B soldagem de onda lateral B- soldagem manual lateral
Cincos.Conhecimento do componente SMT
Tipos de componentes SMT comumente usados:
1. Resistores e potenciômetros de montagem em superfície: resistores de chip retangulares, resistores fixos cilíndricos, pequenas redes de resistores fixos, potenciômetros de chip.
2. Capacitores de montagem em superfície: capacitores cerâmicos de chip multicamadas, capacitores eletrolíticos de tântalo, capacitores eletrolíticos de alumínio, capacitores de mica
3. Indutores de montagem em superfície: indutores de chip enrolado em fio, indutores de chip multicamadas
4. Grânulos magnéticos: Chip Bead, Chip Bead multicamadas
5. Outros componentes do chip: varistor multicamadas de chip, termistor de chip, filtro de onda de superfície de chip, filtro LC multicamadas de chip, linha de atraso multicamadas de chip
6. Dispositivos semicondutores de montagem em superfície: diodos, transistores embalados de contorno pequeno, circuitos integrados embalados de contorno pequeno SOP, circuitos integrados de pacote de plástico com chumbo PLCC, pacote plano quádruplo QFP, suporte de chip de cerâmica, pacote esférico de matriz de porta BGA, CSP (pacote de escala de chip)
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Horário da postagem: 23 de julho de 2020