Conhecimento relacionado ao forno de refluxo

Conhecimento relacionado ao forno de refluxo

A soldagem por refluxo é usada para montagem SMT, que é uma parte fundamental do processo SMT.Sua função é derreter a pasta de solda, fazer com que os componentes da montagem da superfície e o PCB fiquem firmemente unidos.Se não puder ser bem controlado, terá um impacto desastroso na confiabilidade e na vida útil dos produtos.Existem muitas maneiras de soldagem por refluxo.As formas populares anteriores são infravermelhas e em fase gasosa.Agora, muitos fabricantes usam soldagem por refluxo de ar quente, e algumas ocasiões avançadas ou específicas usam métodos de refluxo, como placa de núcleo quente, foco de luz branca, forno vertical, etc.

1. Soldagem por refluxo de ar quente

Agora, a maioria dos novos fornos de solda por refluxo são chamados de fornos de solda por refluxo de ar quente por convecção forçada.Ele usa um ventilador interno para soprar ar quente na placa de montagem ou ao redor dela.Uma vantagem deste forno é que ele fornece calor de forma gradual e consistente à placa de montagem, independentemente da cor e textura das peças.Embora, devido às diferentes espessuras e densidades dos componentes, a absorção de calor possa ser diferente, mas o forno de convecção forçada aquece gradualmente e a diferença de temperatura no mesmo PCB não é muito diferente.Além disso, o forno pode controlar rigorosamente a temperatura máxima e a taxa de temperatura de uma determinada curva de temperatura, o que proporciona uma melhor estabilidade zona a zona e um processo de refluxo mais controlado.

2. Distribuição e funções de temperatura

No processo de soldagem por refluxo de ar quente, a pasta de solda precisa passar pelas seguintes etapas: volatilização do solvente;remoção de fluxo de óxido na superfície da soldagem;fusão da pasta de solda, refluxo e resfriamento da pasta de solda e solidificação.Uma curva de temperatura típica (Perfil: refere-se à curva em que a temperatura de uma junta de solda no PCB muda com o tempo ao passar pelo forno de refluxo) é dividida em área de pré-aquecimento, área de preservação de calor, área de refluxo e área de resfriamento.(Veja acima)

① Área de pré-aquecimento: o objetivo da área de pré-aquecimento é pré-aquecer a PCB e os componentes, alcançar o equilíbrio e remover água e solvente da pasta de solda, de modo a evitar o colapso da pasta de solda e respingos de solda.A taxa de aumento de temperatura deve ser controlada dentro de uma faixa adequada (muito rápido produzirá choque térmico, como rachaduras no capacitor cerâmico multicamadas, respingos de solda, formação de bolas de solda e juntas de solda com solda insuficiente na área não soldada de todo o PCB ; muito lento enfraquecerá a atividade do fluxo).Geralmente, a taxa máxima de aumento de temperatura é de 4 ℃/s, e a taxa de aumento é definida como 1-3 ℃/s, que é o padrão dos ECs é inferior a 3 ℃/s.

② Zona de preservação de calor (ativa): refere-se à zona de 120 ℃ a 160 ℃.O objetivo principal é fazer com que a temperatura de cada componente da placa de circuito impresso tenda a ser uniforme, reduzir ao máximo a diferença de temperatura e garantir que a solda possa estar completamente seca antes de atingir a temperatura de refluxo.No final da área de isolamento, o óxido na almofada de solda, na esfera da pasta de solda e no pino do componente deve ser removido e a temperatura de toda a placa de circuito deve ser equilibrada.O tempo de processamento é de cerca de 60 a 120 segundos, dependendo da natureza da solda.Padrão ECS: 140-170 ℃, max120seg;

③ Zona de refluxo: a temperatura do aquecedor nesta zona é definida no nível mais alto.A temperatura máxima de soldagem depende da pasta de solda utilizada.Geralmente é recomendado adicionar 20-40 ℃ à temperatura do ponto de fusão da pasta de solda.Neste momento, a solda na pasta de solda começa a derreter e fluir novamente, substituindo o fluxo líquido para molhar a almofada e os componentes.Às vezes, a região também é dividida em duas regiões: a região de fusão e a região de refluxo.A curva de temperatura ideal é que a área coberta pela “área da ponta” além do ponto de fusão da solda seja a menor e simétrica, geralmente, o intervalo de tempo acima de 200 ℃ é de 30-40 segundos.O padrão do ECS é temperatura de pico: 210-220 ℃, intervalo de tempo acima de 200 ℃: 40 ± 3seg;

④ Zona de resfriamento: o resfriamento o mais rápido possível ajudará a obter juntas de solda brilhantes com formato completo e baixo ângulo de contato.O resfriamento lento levará a uma maior decomposição da almofada no estanho, resultando em juntas de solda cinzentas e ásperas, e até mesmo levará a uma má coloração do estanho e fraca adesão da junta de solda.A taxa de resfriamento geralmente está dentro de -4 ℃ / s e pode ser resfriada até cerca de 75 ℃.Geralmente, é necessário o resfriamento forçado por ventilador de resfriamento.

3. Vários fatores que afetam o desempenho da soldagem

Fatores tecnológicos

Método de pré-tratamento de soldagem, tipo de tratamento, método, espessura, número de camadas.Quer seja aquecido, cortado ou processado de outras formas durante o período desde o tratamento até a soldagem.

Projeto do processo de soldagem

Área de soldagem: refere-se ao tamanho, folga, folga da correia guia (fiação): forma, condutividade térmica, capacidade térmica do objeto soldado: refere-se à direção de soldagem, posição, pressão, estado de ligação, etc.

Condições de soldagem

Refere-se à temperatura e tempo de soldagem, condições de pré-aquecimento, aquecimento, velocidade de resfriamento, modo de aquecimento de soldagem, forma transportadora da fonte de calor (comprimento de onda, velocidade de condução de calor, etc.)

material de soldagem

Fluxo: composição, concentração, atividade, ponto de fusão, ponto de ebulição, etc.

Solda: composição, estrutura, teor de impurezas, ponto de fusão, etc.

Metal base: composição, estrutura e condutividade térmica do metal base

Viscosidade, gravidade específica e propriedades tixotrópicas da pasta de solda

Material do substrato, tipo, metal de revestimento, etc.

Artigo e fotos da internet, se houver alguma violação, entre em contato conosco primeiro para excluir.
NeoDen fornece soluções completas de linha de montagem SMT, incluindo forno de refluxo SMT, máquina de solda por onda, máquina pick and place, impressora de pasta de solda, carregador de PCB, descarregador de PCB, montador de chip, máquina SMT AOI, máquina SMT SPI, máquina de raio X SMT, Equipamento de linha de montagem SMT, equipamento de produção de PCB, peças sobressalentes SMT, etc. qualquer tipo de máquina SMT que você possa precisar, entre em contato conosco para obter mais informações:

Tecnologia Co. de Hangzhou NeoDen, Ltd

Rede:www.neodentech.com

E-mail:info@neodentech.com