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  • Quais são as soluções para PCB Bending Board e Warping Board?

    Quais são as soluções para PCB Bending Board e Warping Board?

    NeoDen IN6 1. Reduza a temperatura do forno de refluxo ou ajuste a taxa de aquecimento e resfriamento da placa durante a máquina de solda por refluxo para reduzir a ocorrência de dobras e empenamentos da placa;2. A placa com TG mais alto pode suportar temperaturas mais altas, aumentar a capacidade de suportar pressão...
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  • Como os erros de escolha e posicionamento podem ser reduzidos ou evitados?

    Como os erros de escolha e posicionamento podem ser reduzidos ou evitados?

    Quando a máquina SMT está funcionando, o erro mais fácil e comum é colar os componentes errados e instalar a posição incorreta, por isso as seguintes medidas são formuladas para prevenir.1. Após a programação do material, deve haver uma pessoa especial para verificar se o componente va...
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  • Quatro tipos de equipamento SMT

    Quatro tipos de equipamento SMT

    Equipamento SMT, comumente conhecido como máquina SMT.É o equipamento chave da tecnologia de montagem em superfície e possui diversos modelos e especificações, incluindo grandes, médios e pequenos.A máquina pick and place é dividida em quatro tipos: máquina SMT de linha de montagem, máquina SMT simultânea, máquina SMT sequencial...
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  • Qual é o papel do nitrogênio no forno de refluxo?

    Qual é o papel do nitrogênio no forno de refluxo?

    Forno de refluxo SMT com nitrogênio (N2) é o papel mais importante na redução da oxidação da superfície de soldagem, melhora a molhabilidade da soldagem, porque o nitrogênio é um tipo de gás inerte, não é fácil de produzir compostos com metal, também pode cortar o oxigênio no contato com ar e metal em alta temperatura...
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  • Como armazenar placa PCB?

    Como armazenar placa PCB?

    1. Após a produção e processamento do PCB, a embalagem a vácuo deve ser usada pela primeira vez.Deve haver dessecante na embalagem a vácuo e a embalagem deve ser fechada, não podendo entrar em contato com água e ar, para evitar a soldagem do forno de refluxo e afetar a qualidade do produto ...
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  • Quais são as causas do cacking dos componentes do chip?

    Quais são as causas do cacking dos componentes do chip?

    Na produção de máquinas PCBA SMT, a quebra de componentes do chip é comum no capacitor de chip multicamada (MLCC), que é causada principalmente por estresse térmico e estresse mecânico.1. A ESTRUTURA dos capacitores MLCC é muito frágil.Normalmente, o MLCC é feito de capacitores cerâmicos multicamadas,...
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  • Precauções para soldagem de PCB

    Precauções para soldagem de PCB

    1. Lembre a todos de verificar a aparência primeiro depois de obter a placa vazia do PCB para ver se há curto-circuito, interrupção de circuito e outros problemas.Em seguida, familiarize-se com o diagrama esquemático da placa de desenvolvimento e compare o diagrama esquemático com a camada de impressão da tela PCB para evitar ...
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  • Qual é a importância do fluxo?

    Qual é a importância do fluxo?

    Forno de refluxo NeoDen IN12 O fluxo é um importante material auxiliar na soldagem de placas de circuito PCBA.A qualidade do fluxo afetará diretamente a qualidade do forno de refluxo.Vamos analisar por que o fluxo é tão importante.1. Princípio da soldagem por fluxo O fluxo pode suportar o efeito de soldagem, porque os átomos de metal são...
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  • Causas de componentes sensíveis a danos (MSD)

    Causas de componentes sensíveis a danos (MSD)

    1. O PBGA é montado na máquina SMT, e o processo de desumidificação não é realizado antes da soldagem, resultando em danos ao PBGA durante a soldagem.Formas de embalagem SMD: embalagens não herméticas, incluindo embalagens plásticas e resina epóxi, embalagens de resina de silicone (expostas a ...
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  • Qual é a diferença entre SPI e AOI?

    Qual é a diferença entre SPI e AOI?

    A principal diferença entre SMT SPI e máquina AOI é que SPI é uma verificação de qualidade para prensas de pasta após a impressão da impressora estêncil, através dos dados de inspeção para depuração, verificação e controle do processo de impressão de pasta de solda;O SMT AOI é dividido em dois tipos: pré-forno e pós-forno.T...
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  • Causas e soluções de curto-circuito SMT

    Causas e soluções de curto-circuito SMT

    A máquina pick and place e outros equipamentos SMT na produção e processamento aparecerão muitos fenômenos ruins, como monumento, ponte, soldagem virtual, soldagem falsa, bola de uva, conta de estanho e assim por diante.SMT O curto-circuito de processamento SMT é mais comum em espaçamentos finos entre pinos IC, mais comum...
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  • Qual é a diferença entre refluxo e soldagem por onda?

    Qual é a diferença entre refluxo e soldagem por onda?

    NeoDen IN12 O que é forno de refluxo?A máquina de solda por refluxo serve para derreter a pasta de solda pré-revestida na almofada de solda por aquecimento para realizar a interconexão elétrica entre os pinos ou extremidades de soldagem de componentes eletrônicos pré-montados na almofada de solda e na almofada de solda no PCB, de modo a a...
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