Como configurar o fio de impressão de almofada PCB?

Forno de refluxo SMTrequisito do processo, ambas as extremidades da placa de soldagem de solda dos componentes do chip devem ser independentes.Quando a almofada é conectada ao fio terra de uma grande área, o método de pavimentação cruzada e o método de pavimentação de 45° devem ser preferidos.O fio condutor do fio terra de grande área ou linha de energia é maior que 0,5 mm e a largura é inferior a 0,4 mm;O fio conectado à almofada retangular deve ser puxado do centro do lado mais longo da almofada para evitar um ângulo.

Veja a figura (a) para detalhes.

Figura (a)

Os fios entre os pads SMD e os fios condutores dos pads são mostrados na figura (b).A imagem é o diagrama de conexão da almofada e do fio impresso

Figura (b)

Direção e formato do fio impresso:

(1) O fio impresso da placa de circuito deve ser muito curto, portanto, se você puder escolher o mais curto, não seja complexo, siga fácil, não numeroso, curto, não longo.É de grande ajuda para o controle de qualidade da placa de circuito PCB na fase posterior.

(2) A direção do fio impresso não deve ter curvatura acentuada e ângulo agudo, e o ângulo do fio impresso não deve ser inferior a 90°.Isso ocorre porque é difícil corroer pequenos ângulos internos ao fazer placas.Em cantos externos muito afiados, a folha pode facilmente descascar ou deformar.A melhor forma de giro é uma transição suave, ou seja, os ângulos interno e externo do canto são os melhores radianos.

(3) Quando o fio passa entre duas gaxetas e não está conectado a elas, deve manter distância máxima e igual delas;Da mesma forma, as distâncias entre os fios devem ser uniformes e iguais e mantidas ao máximo.
Ao conectar fios entre placas de PCB, a largura dos fios pode ser igual ao diâmetro das placas quando a distância entre o centro das placas é menor que o diâmetro externo das placas D;Quando a distância central entre as pastilhas for maior que D, a largura do fio deverá ser reduzida.Quando houver mais de 3 blocos nos blocos, a distância entre os condutores deve ser maior que 2D.

(4) Ao conectar condutores entre placas de PCB, a largura dos condutores pode ser igual ao diâmetro das placas quando a distância entre o centro das placas é menor que o diâmetro externo D das placas;Quando a distância central entre as pastilhas for maior que D, a largura do fio deverá ser reduzida.Quando houver mais de 3 blocos nos blocos, a distância entre os condutores deve ser maior que 2D.

(5) A folha de cobre deve ser reservada para fio de aterramento comum, tanto quanto possível.
Para aumentar a resistência ao descascamento do revestimento, uma linha de produção não condutora pode ser fornecida.