Este artigo enumera alguns termos profissionais comuns e explicações para o processamento de linha de montagem deMáquina SMT.
21. BGA
BGA é a abreviação de “Ball Grid Array”, que se refere a um dispositivo de circuito integrado no qual os terminais do dispositivo são dispostos em forma de grade esférica na superfície inferior da embalagem.
22. Controle de qualidade
QA é a abreviatura de “Garantia de qualidade”, referindo-se à garantia de qualidade.Emmáquina de escolher e colocaro processamento é frequentemente representado pela inspeção de qualidade, para garantir a qualidade.
23. Soldagem vazia
Não há estanho entre o pino do componente e a almofada de solda ou não há solda por outros motivos.
24.Forno de refluxoSoldagem falsa
A quantidade de estanho entre o pino do componente e a almofada de solda é muito pequena, o que está abaixo do padrão de soldagem.
25. soldagem a frio
Depois que a pasta de solda é curada, há uma vaga partícula de fixação na almofada de solda, que não atende ao padrão de soldagem.
26. As partes erradas
Localização incorreta dos componentes devido a BOM, erro ECN ou outros motivos.
27. Peças faltando
Se não houver nenhum componente soldado onde o componente deveria ser soldado, isso é chamado de faltante.
28. Bola de estanho de escória de estanho
Após a soldagem da placa PCB, há bolas extras de estanho e escória na superfície.
29. Testes de TIC
Detecte circuito aberto, curto-circuito e soldagem de todos os componentes do PCBA testando o ponto de teste de contato da sonda.Possui as características de operação simples, localização de falhas rápida e precisa
30. Teste FCT
O teste FCT é frequentemente referido como teste funcional.Através da simulação do ambiente operacional, o PCBA está em vários estados de projeto em funcionamento, de forma a obter os parâmetros de cada estado para verificar o funcionamento do PCBA.
31. Teste de envelhecimento
O teste de burn-in visa simular os efeitos de diversos fatores no PCBA que podem ocorrer nas condições reais de uso do produto.
32. Teste de vibração
O teste de vibração visa testar a capacidade antivibração de componentes simulados, peças de reposição e produtos completos de máquinas no ambiente de uso, transporte e processo de instalação.A capacidade de determinar se um produto pode suportar uma variedade de vibrações ambientais.
33. Montagem finalizada
Após a conclusão do teste, o PCBA e o invólucro e outros componentes são montados para formar o produto acabado.
34. CQI
IQC é a abreviatura de “Controle de Qualidade de Entrada”, refere-se à inspeção de Qualidade de Entrada, é o armazém para compra de material de Controle de Qualidade.
35. Detecção de raios X
A penetração de raios X é usada para detectar a estrutura interna de componentes eletrônicos, BGA e outros produtos.Também pode ser usado para detectar a qualidade da soldagem das juntas de solda.
36. malha de aço
A malha de aço é um molde especial para SMT.Sua principal função é auxiliar na deposição da pasta de solda.O objetivo é transferir a quantidade exata de pasta de solda para o local exato na placa PCB.
37. luminária
Jigs são os produtos que precisam ser utilizados no processo de produção em lote.Com a ajuda da produção de gabaritos, os problemas de produção podem ser bastante reduzidos.Os gabaritos são geralmente divididos em três categorias: gabaritos de montagem de processo, gabaritos de teste de projeto e gabaritos de teste de placa de circuito.
38. IPQC
Controle de qualidade no processo de fabricação de PCBA.
39. OQA
Inspeção de qualidade dos produtos acabados quando saem da fábrica.
40. Verificação de capacidade de fabricação do DFM
Otimize o design do produto e os princípios de fabricação, o processo e a precisão dos componentes.Evite riscos de fabricação.
Horário da postagem: 09/07/2021