Forno de refluxo SMTé um equipamento de soldagem essencial no processo SMT, que na verdade é uma combinação de um forno de cozimento.Sua principal função é deixar a pasta soldar no forno de refluxo, a solda será derretida em altas temperaturas após a solda poder unir os componentes SMD e placas de circuito em um equipamento de soldagem.Sem o equipamento de solda por refluxo SMT, o processo SMT não é possível ser concluído para que os componentes eletrônicos e a soldagem da placa de circuito funcionem.E o SMT sobre a bandeja do forno é a ferramenta mais importante quando o produto é soldado por refluxo, veja aqui você pode ter algumas dúvidas: SMT sobre a bandeja do forno é o que?Qual é a finalidade de usar bandejas ou transportadores de overbake SMT?Aqui está uma olhada no que realmente é a bandeja de overbake SMT.
1. O que é a bandeja para overbake SMT?
A chamada bandeja de queimador SMT ou transportador de queimador, na verdade, é usada para segurar o PCB e depois levá-lo para trás, para a bandeja ou transportador do forno de soldagem.O transportador de bandeja geralmente tem uma coluna de posicionamento usada para fixar o PCB para evitar que ele funcione ou deforme, alguns dos transportadores de bandeja mais avançados também adicionam uma tampa, geralmente para FPC, e instalam ímãs, baixam a ferramenta quando a ventosa fixa com, então a planta de processamento de chips SMT pode evitar a deformação do PCB.
2. O uso de SMT sobre a bandeja do forno ou sobre a finalidade do porta-forno
A produção de SMT ao usar sobre a bandeja do forno visa reduzir a deformação do PCB e evitar a queda de peças com excesso de peso, ambos os quais estão realmente relacionados ao SMT de volta à área de alta temperatura do forno, para a grande maioria dos produtos que agora usam processo sem chumbo , a temperatura do estanho fundido da pasta de solda SAC305 sem chumbo de 217 ℃ e a temperatura do estanho fundido da pasta de solda SAC0307 cai cerca de 217 ℃ ~ 225 ℃, a temperatura mais alta de volta à solda é geralmente recomendada entre 240 ~ 250 ℃, mas por considerações de custo , geralmente escolhemos a placa FR4 para Tg150 acima.Ou seja, quando o PCB entra na área de alta temperatura do forno de soldagem, na verdade, ele excedeu há muito tempo sua temperatura de transferência de vidro para o estado de borracha, o estado de borracha do PCB será deformado apenas para mostrar suas características de material apenas certo.
Juntamente com o afinamento da espessura da placa, da espessura geral de 1,6 mm até 0,8 mm, e até mesmo PCB de 0,4 mm, uma placa de circuito tão fina no batismo de alta temperatura após o forno de soldagem, é mais fácil por causa da alta temperatura e o problema de deformação da placa.
SMT sobre a bandeja do forno ou sobre o transportador do forno é para superar a deformação do PCB e problemas de queda de peças e aparecer, geralmente usa o pilar de posicionamento para fixar o orifício de posicionamento do PCB, na deformação de alta temperatura da placa para manter efetivamente a forma do PCB para reduzir a deformação da placa, é claro, também deve haver outras barras para auxiliar a posição intermediária da placa, pois o impacto da gravidade pode resolver o problema de afundamento.
Além disso, você também pode usar o transportador de sobrecarga, não é fácil deformar as características do design das nervuras ou pontos de apoio abaixo das peças com excesso de peso para garantir que as peças não caiam do problema, mas o design deste transportador deve ser muito cuidado para evitar pontos de apoio excessivos para levantar as peças causadas pelo segundo lado da imprecisão do problema de impressão da pasta de solda.
Horário da postagem: 06/04/2022