O objetivo da embalagem do chip semicondutor é proteger o próprio chip e interconectar os sinais entre os chips.Por muito tempo no passado, a melhoria do desempenho do chip dependia principalmente da melhoria do design e do processo de fabricação.
No entanto, à medida que a estrutura do transistor dos chips semicondutores entrou na era FinFET, o progresso do nó do processo mostrou uma desaceleração significativa na situação.Embora de acordo com o roteiro de desenvolvimento da indústria ainda haja muito espaço para o aumento da iteração do nó do processo, podemos sentir claramente a desaceleração da Lei de Moore, bem como a pressão provocada pelo aumento dos custos de produção.
Como resultado, tornou-se um meio muito importante para explorar ainda mais o potencial de melhoria de desempenho através da reforma da tecnologia de embalagens.Há alguns anos, a indústria surgiu através da tecnologia de embalagens avançadas para concretizar o slogan “além de Moore (mais que Moore)”!
As chamadas embalagens avançadas, a definição comum da indústria em geral é: todo o uso de métodos de processo de fabricação de canal frontal de tecnologia de embalagem
Por meio de embalagens avançadas, podemos:
1. Reduza significativamente a área do chip após a embalagem
Quer se trate de uma combinação de vários chips ou de um pacote de nivelamento de wafer de chip único, pode reduzir significativamente o tamanho do pacote, a fim de reduzir o uso de toda a área da placa de sistema.O uso de embalagens significa reduzir a área de chips na economia do que melhorar o processo inicial para ser mais econômico.
2. Acomode mais portas de E/S de chip
Devido à introdução do processo front-end, podemos utilizar a tecnologia RDL para acomodar mais pinos de E/S por unidade de área do chip, reduzindo assim o desperdício de área do chip.
3. Reduza o custo geral de fabricação do chip
Devido à introdução do Chiplet, podemos facilmente combinar vários chips com diferentes funções e tecnologias/nós de processo para formar um sistema em pacote (SIP).Isso evita a abordagem dispendiosa de ter que usar o mesmo (processo mais elevado) para todas as funções e IPs.
4. Melhore a interconectividade entre chips
À medida que aumenta a demanda por grande poder de computação, em muitos cenários de aplicação é necessário que a unidade de computação (CPU, GPU…) e DRAM realizem muitas trocas de dados.Isso muitas vezes faz com que quase metade do desempenho e do consumo de energia de todo o sistema seja desperdiçado na interação de informações.Agora que podemos reduzir essa perda para menos de 20% conectando o processador e a DRAM o mais próximos possível por meio de vários pacotes 2,5D/3D, podemos reduzir drasticamente o custo da computação.Este aumento na eficiência supera em muito os avanços obtidos através da adoção de processos de fabricação mais avançados
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Horário da postagem: 22 de setembro de 2023