Forno de refluxo SMTcom nitrogênio (N2) é o papel mais importante na redução da oxidação da superfície de soldagem, melhora a molhabilidade da soldagem, porque o nitrogênio é um tipo de gás inerte, não é fácil de produzir compostos com metal, também pode eliminar o oxigênio do ar e contato metálico em alta temperatura e aceleram a reação de oxidação.
Em primeiro lugar, o princípio de que o nitrogênio pode melhorar a soldabilidade do SMT baseia-se no fato de que a tensão superficial da solda sob ambiente de nitrogênio é menor do que aquela exposta ao ambiente atmosférico, o que melhora a fluidez e molhabilidade da solda.
Em segundo lugar, o nitrogênio reduz a solubilidade do oxigênio no ar original e no material que pode poluir a superfície de soldagem, reduzindo bastante a oxidação da solda de alta temperatura, especialmente na melhoria da qualidade da soldagem traseira do segundo lado.
O nitrogênio não é uma panacéia para a oxidação do PCB.Se a superfície de um componente ou placa de circuito estiver fortemente oxidada, o nitrogênio não o trará de volta à vida e o nitrogênio só será útil para pequenas oxidações.
Vantagens deforno de refluxo de soldacom nitrogênio:
Reduza a oxidação do forno
Melhorar a capacidade de soldagem
Melhorar a soldabilidade
Reduza a taxa de cavidade.Como a oxidação da pasta de solda ou da almofada de solda é reduzida, o fluxo de solda é melhor.
Desvantagens deMáquina de solda SMTcom nitrogênio:
queimar
Aumenta a chance de geração de lápide
Capilaridade aprimorada (efeito pavio)
Horário da postagem: 24 de agosto de 2021