O processamento SMD é um processo de teste inevitável, SPI (Solder Paste Inspection) é o processo de processamento SMD é um processo de teste, usado para detectar a qualidade da impressão da pasta de solda, boa ou ruim.Por que você precisa de equipamento spi após a impressão da pasta de solda?Porque, segundo os dados da indústria, cerca de 60% da qualidade da solda se deve à má impressão da pasta de solda (o restante pode estar relacionado ao patch, processo de refluxo).
SPI é a detecção de impressão de pasta de solda ruim,Máquina SMT SPIestá localizado na parte traseira da máquina de impressão de pasta de solda, quando a pasta de solda após imprimir um pedaço de PCB, através da conexão da mesa transportadora no equipamento de teste SPI para detectar sua qualidade de impressão relacionada.
O SPI pode detectar quais problemas graves?
1. Se a pasta de solda é mesmo de estanho
SPI pode detectar se a máquina de impressão de pasta de solda estanha, se as almofadas adjacentes do PCB até mesmo estanharem, isso levará facilmente a um curto-circuito.
2. Cole o deslocamento
O deslocamento da pasta de solda significa que a impressão da pasta de solda não é impressa nas almofadas do PCB (ou apenas parte da pasta de solda impressa nas almofadas), o deslocamento da impressão da pasta de solda provavelmente levará a uma solda vazia ou a um monumento permanente e outras má qualidade
3. Detecte a espessura da pasta de solda
SPI detecta a espessura da pasta de solda, às vezes a quantidade de pasta de solda é demais, às vezes a quantidade de pasta de solda é menor, esta situação causará soldagem ou soldagem vazia
4. Detectando o nivelamento da pasta de solda
O SPI detecta o nivelamento da pasta de solda, pois a máquina de impressão de pasta de solda será desmoldada após a impressão, alguns parecerão puxar a ponta, quando o nivelamento não for o mesmo, é fácil causar problemas de qualidade de soldagem.
Como o SPI detecta a qualidade de impressão?
SPI é um dos equipamentos detectores ópticos, mas também através dos algoritmos do sistema óptico e de computador para completar o princípio de detecção, impressão de pasta de solda, spi através da lente interna da câmera na superfície da câmera para extrair dados e, em seguida, reconhecimento de algoritmo sintetizado imagem de detecção e, em seguida, com os dados de amostra ok para comparação, quando comparado com o ok até o padrão será determinado como uma placa boa, quando comparado com o ok não é emitido um alarme, os técnicos podem ser Os técnicos podem remover diretamente o defeito placas da correia transportadora
Por que a inspeção SPI está se tornando cada vez mais popular?
Acabei de mencionar que a probabilidade de soldagem ruim por causa da impressão da pasta de solda causada por mais de 60%, se não após o teste spi para determinar o ruim, será diretamente atrás do patch, processo de soldagem por refluxo, quando a conclusão da soldagem e depois aoi teste considerado ruim, por um lado, a manutenção do grau de problema será pior do que o spi para determinar o tempo de problema grave (julgamento SPI de impressão ruim, diretamente da correia transportadora para retirar, lavar a pasta) , por outro lado, após a soldagem, a placa ruim pode ser reutilizada e, após a soldagem, o técnico pode retirar diretamente a placa ruim da correia transportadora.Pode ser reutilizado), além da manutenção da soldagem causará mais desperdício de mão de obra, recursos materiais e financeiros.
Horário da postagem: 12 de outubro de 2023