I. O que é placa HDI?
A placa HDI (High Density Interconnector), ou seja, placa de interconexão de alta densidade, é o uso de tecnologia de furo enterrado micro-cego, uma placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha relativamente alta.A placa HDI possui uma linha interna e uma linha externa, e então o uso de perfuração, metalização de furos e outros processos, para que cada camada da linha seja conectada internamente.
II.a diferença entre placa HDI e PCB comum
A placa HDI é geralmente fabricada pelo método de acumulação, quanto mais camadas, maior será o grau técnico da placa.A placa HDI comum é basicamente laminada 1 vez, HDI de alto grau usando 2 ou mais vezes a tecnologia de laminação, enquanto o uso de furos empilhados, furos de preenchimento de revestimento, perfuração direta a laser e outras tecnologias avançadas de PCB.Quando a densidade do PCB aumenta além da placa de oito camadas, o custo de fabricação com HDI será menor do que o complexo processo tradicional de encaixe por pressão.
O desempenho elétrico e a correção do sinal das placas HDI são superiores aos dos PCBs tradicionais.Além disso, as placas HDI apresentam melhores melhorias para RFI, EMI, descarga estática, condutividade térmica, etc. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o design do produto final mais miniaturizado, ao mesmo tempo que atende aos padrões mais elevados de desempenho e eficiência eletrônica.
III.os materiais do conselho HDI
Os materiais HDI PCB apresentam alguns novos requisitos, incluindo melhor estabilidade dimensional, mobilidade antiestática e não adesivo.materiais típicos para HDI PCB são RCC (cobre revestido com resina).existem três tipos de RCC, nomeadamente filme metalizado de poliimida, filme de poliimida pura e filme de poliimida fundido.
As vantagens do RCC incluem: pequena espessura, peso leve, flexibilidade e inflamabilidade, características de compatibilidade, impedância e excelente estabilidade dimensional.No processo de PCB multicamadas HDI, em vez da tradicional folha de ligação e folha de cobre como meio isolante e camada condutora, o RCC pode ser suprimido por técnicas convencionais de supressão com chips.métodos de perfuração não mecânicos, como o laser, são então usados para formar interconexões micro-furos.
O RCC impulsiona a ocorrência e o desenvolvimento de produtos de PCB de SMT (Surface Mount Technology) a CSP (Chip Level Packaging), de perfuração mecânica a perfuração a laser, e promove o desenvolvimento e o avanço da microvia de PCB, que se tornam o principal material HDI PCB para RCC.
No próprio PCB no processo de fabricação, para a escolha do RCC, geralmente existem os padrões FR-4 Tg 140C, FR-4 high Tg 170C e laminado combinado FR-4 e Rogers, que são mais utilizados atualmente.Com o desenvolvimento da tecnologia HDI, os materiais HDI PCB devem atender a mais requisitos, portanto, as principais tendências dos materiais HDI PCB devem ser
1. Desenvolvimento e aplicação de materiais flexíveis sem adesivos
2. Pequena espessura da camada dielétrica e pequeno desvio
3.o desenvolvimento do LPIC
4. Constantes dielétricas cada vez menores
5. Perdas dielétricas cada vez menores
6. Alta estabilidade de solda
7. Estritamente compatível com CTE (coeficiente de expansão térmica)
4.a aplicação da tecnologia de fabricação de placas HDI
A dificuldade da fabricação de PCB HDI é micro, através da fabricação, através da metalização e linhas finas.
1. Fabricação de micro-furos
A fabricação micro-through-hole tem sido o principal problema da fabricação de PCB HDI.Existem dois métodos principais de perfuração.
a.Para furação passante comum, a furação mecânica é sempre a melhor escolha por sua alta eficiência e baixo custo.Com o desenvolvimento da capacidade de usinagem mecânica, sua aplicação em microfuros passantes também está evoluindo.
b.Existem dois tipos de perfuração a laser: ablação fototérmica e ablação fotoquímica.O primeiro refere-se ao processo de aquecimento do material operacional para derretê-lo e evaporá-lo através do orifício formado após a alta absorção de energia do laser.Este último refere-se ao resultado de fótons de alta energia na região UV e comprimentos de laser superiores a 400 nm.
Existem três tipos de sistemas de laser usados para painéis flexíveis e rígidos, nomeadamente laser excimer, perfuração a laser UV e laser CO2.A tecnologia laser não é adequada apenas para perfuração, mas também para corte e conformação.Até mesmo alguns fabricantes fabricam HDI a laser e, embora o equipamento de perfuração a laser seja caro, eles oferecem maior precisão, processos estáveis e tecnologia comprovada.As vantagens da tecnologia laser tornam-na o método mais comumente usado na fabricação de furos passantes cegos/enterrados.Hoje, 99% dos furos de microvia HDI são obtidos por perfuração a laser.
2. Através da metalização
A maior dificuldade na metalização através do furo é a dificuldade em conseguir um revestimento uniforme.Para tecnologia de revestimento profundo de furos micropassantes, além de usar solução de revestimento com alta capacidade de dispersão, a solução de revestimento no dispositivo de revestimento deve ser atualizada a tempo, o que pode ser feito por forte agitação mecânica ou vibração, agitação ultrassônica e pulverização horizontal.Além disso, a umidade da parede do furo passante deve ser aumentada antes do revestimento.
Além das melhorias no processo, os métodos de metalização por furo passante HDI obtiveram melhorias nas principais tecnologias: tecnologia de aditivos de galvanização química, tecnologia de galvanização direta, etc.
3. Linha tênue
A implementação de linhas finas inclui transferência de imagem convencional e imagem direta a laser.A transferência de imagem convencional é o mesmo processo da gravação química comum para formar linhas.
Para imagens diretas a laser, nenhum filme fotográfico é necessário e a imagem é formada diretamente no filme fotossensível por laser.A luz de onda UV é usada para operação, permitindo que soluções conservantes líquidas atendam aos requisitos de alta resolução e operação simples.Não é necessário nenhum filme fotográfico para evitar efeitos indesejáveis devido a defeitos do filme, permitindo a conexão direta ao CAD/CAM e encurtando o ciclo de fabricação, tornando-o adequado para tiragens de produção limitadas e múltiplas.
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Horário da postagem: 21 de abril de 2022