Soldagem BGA, simplesmente, é um pedaço de pasta com componentes BGA da placa de circuito, atravésforno de refluxoprocesso para conseguir a soldagem.Quando o BGA é reparado, o BGA também é soldado manualmente, e o BGA é desmontado e soldado pela mesa de reparo BGA e outras ferramentas.
De acordo com a curva de temperatura,máquina de solda por refluxopode ser dividido em quatro seções: zona de pré-aquecimento, zona de preservação de calor, zona de refluxo e zona de resfriamento.
1. Zona de pré-aquecimento
Também conhecida como zona de rampa, é usada para aumentar a temperatura da PCB da temperatura ambiente até a temperatura ativa desejada.Nesta região, a placa de circuito e o componente possuem diferentes capacidades de calor e sua taxa real de aumento de temperatura é diferente.
2. Zona de isolamento térmico
Às vezes chamada de zona seca ou úmida, esta zona geralmente representa 30 a 50 por cento da zona de aquecimento.O principal objetivo da zona ativa é estabilizar a temperatura dos componentes da PCB e minimizar as diferenças de temperatura.Deixe tempo suficiente nesta área para que o componente de capacidade térmica alcance a temperatura do componente menor e para garantir que o fluxo na pasta de solda evapore completamente.No final da zona ativa, os óxidos nas almofadas, bolas de solda e pinos dos componentes são removidos e a temperatura de toda a placa é equilibrada.Deve-se ressaltar que todos os componentes da PCB devem ter a mesma temperatura no final desta zona, caso contrário entrar na zona de refluxo causará diversos fenômenos de soldagem ruins devido à temperatura irregular de cada peça.
3. Zona de refluxo
Às vezes chamada de zona de pico ou de aquecimento final, esta zona é usada para aumentar a temperatura da PCB da temperatura ativa até a temperatura de pico recomendada.A temperatura ativa é sempre um pouco inferior ao ponto de fusão da liga, e o pico de temperatura está sempre no ponto de fusão.Definir a temperatura nesta zona muito alta fará com que a inclinação do aumento da temperatura exceda 2 ~ 5 ℃ por segundo, ou tornará o pico de temperatura do refluxo mais alto do que o recomendado, ou trabalhar por muito tempo pode causar danos excessivos, delaminação ou queima do PCB e danificar a integridade dos componentes.A temperatura máxima do refluxo é inferior à recomendada e podem ocorrer soldagem a frio e outros defeitos se o tempo de trabalho for muito curto.
4. A zona de resfriamento
O pó de liga de estanho da pasta de solda nesta zona derreteu e umedeceu completamente a superfície a ser unida e deve ser resfriado o mais rápido possível para facilitar a formação de cristais de liga, uma junta de solda brilhante, uma boa forma e um baixo ângulo de contato .O resfriamento lento faz com que mais impurezas da placa se decomponham no estanho, resultando em pontos de solda opacos e ásperos.Em casos extremos, pode causar má adesão do estanho e enfraquecimento da ligação da junta de solda.
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Horário da postagem: 20 de abril de 2021