O que significa refluxo do forno de refluxo?

Forno de refluxorefluxo é o processo da pasta de solda para atingir o ponto de fusão da pasta, em sua tensão superficial líquida e no papel do fluxo de volta aos pinos do componente para formar uma junta de solda, de modo que as almofadas e componentes da placa de circuito sejam soldados em um todo , também chamado de processo de refluxo.Fluxo do processo de soldagem por refluxo através de uma compreensão mais intuitiva.
1. Quando a placa de circuito PCB emmáquina de solda por refluxozona de temperatura, o solvente na pasta de solda, o gás evaporou, ao mesmo tempo, o fluxo nas almofadas umedecidas da pasta de solda, pontas e pinos dos componentes, a pasta de solda amoleceu, desmoronou, cobriu a almofada, a almofada, os pinos dos componentes e o isolamento de oxigênio .
2. Placa de circuito PCB na área de isolamento de refluxo, de modo que o PCB e os componentes obtenham pré-aquecimento suficiente, para evitar que o PCB entre repentinamente na área de alta temperatura de soldagem e danifique o PCB e os componentes.
3. Quando o PCB entra na zona de refluxo, a temperatura aumenta rapidamente para que a pasta de solda atinja um estado fundido, solda líquida nas almofadas do PCB, umedecimento de pontas e pinos de componentes, difusão, mistura de refluxo de estanho líquido para formar juntas de solda.
4. PCB na área de resfriamento de refluxo, após a soldagem por refluxo, efeito de ar frio do estanho líquido e refluxo para condensar as juntas de solda;a solidificação neste ponto completou a soldagem por refluxo.
Soldagem por refluxo todo o processo de trabalho não pode ser separado do ar quente na câmara de refluxo, a soldagem por refluxo depende do papel do fluxo de ar quente na junta de solda, fluxo semelhante a gel no fluxo de ar fixo de alta temperatura para reação física alcançar Soldagem SMD;a chamada “soldagem por refluxo” porque o gás flui para frente e para trás no ciclo da máquina de solda para gerar alta temperatura para atingir o propósito de soldagem chamado soldagem por refluxo.

Características deNeoDen Forno de refluxo IN6
Design de 6 zonas, leve e compacto.
Controle inteligente com sensor de temperatura de alta sensibilidade, a temperatura pode ser estabilizada em + 0,2 ℃.
Placa de aquecimento original de liga de alumínio de alto desempenho em vez de tubo de aquecimento, tanto com economia de energia quanto com alta eficiência, e a diferença de temperatura transversal é inferior a 2 ℃.
A curva de temperatura de soldagem PCB pode ser exibida com base na medição em tempo real.
Aprovado pela TUV CE, confiável e confiável.
Um sensor de temperatura interno garante controle total da câmara de aquecimento e pode atingir temperaturas ideais em apenas quinze minutos.
O design implementa uma placa de aquecimento em liga de alumínio que aumenta a eficiência energética do sistema.O sistema interno de filtragem de fumaça melhora o desempenho do produto e também reduz a produção prejudicial.