Na inspeção SMT, a inspeção visual e a inspeção de equipamentos ópticos são frequentemente utilizadas.Alguns métodos são apenas de inspeção visual e alguns são métodos mistos.Ambos podem inspecionar 100% do produto, mas se for utilizado o método de inspeção visual as pessoas estarão sempre cansadas, por isso é impossível garantir que a equipe faça uma inspeção 100% cuidadosa.Por isso, estabelecemos uma estratégia equilibrada de inspeção e monitoramento, estabelecendo pontos de controle de processos de qualidade.
A fim de garantir o funcionamento normal dos equipamentos SMT, fortalecer a inspeção de qualidade da peça usinada em cada processo, de forma a monitorar seu estado de funcionamento, e estabelecer pontos de controle de qualidade após alguns processos-chave.
Esses pontos de controle geralmente estão localizados nos seguintes locais:
1. Inspeção de PCB
(1) Não há deformação da placa impressa;
(2) Se a almofada de soldagem está oxidada;
(3) Não há arranhões na superfície da placa impressa;
Método de inspeção: Inspeção visual de acordo com o padrão de inspeção.
2. Detecção de serigrafia
(1) Se a impressão está completa;
(2) Se existe uma ponte;
(3) Se a espessura é uniforme;
(4) Não há colapso das arestas;
(5) Não há desvio na impressão;
Método de inspeção: inspeção visual ou inspeção com lupa de acordo com o padrão de inspeção.
3. Teste de patches
(1) A posição de montagem dos componentes;
(2) Se há queda;
(3) Não existem peças erradas;
Método de inspeção: inspeção visual ou inspeção com lupa de acordo com o padrão de inspeção.
4. Forno de refluxodetecção
(1) A situação de soldagem dos componentes, quer haja ponte, estela, deslocamento, esfera de solda, soldagem virtual e outros fenômenos de soldagem ruins.
(2) A situação da junta de solda.
Método de inspeção: inspeção visual ou inspeção com lupa de acordo com o padrão de inspeção.
Horário da postagem: 20 de maio de 2021