Quais são os principais processos do forno de refluxo?

Máquina de coleta e colocação SMTrefere-se à abreviatura de uma série de processos tecnológicos baseados em PCB.PCB significa placa de circuito impresso.

A tecnologia montada em superfície é a tecnologia e o processo mais popular na indústria de montagem eletrônica atualmente.Placa de circuito impresso é uma tecnologia de montagem de circuito na qual componentes de montagem de superfície sem pinos ou cabos curtos são instalados na superfície de placas de circuito impresso ou outros substratos e soldados entre si por meio de soldagem por refluxo, soldagem por imersão, etc.

Em geral, os produtos eletrônicos que usamos são feitos de PCB e uma variedade de capacitores, resistores e outros componentes eletrônicos de acordo com o projeto do diagrama de circuito, portanto, todos os tipos de aparelhos elétricos precisam de uma variedade de diferentes tecnologias de processamento SMT para serem processados.

Elementos básicos do processo SMT: impressão em pasta de solda -> Montagem SMT ->forno de refluxo->AOIequipamentoinspeção óptica -> manutenção -> placa.

Devido ao processo tecnológico de processamento SMT complicado, existem muitas fábricas de processamento SMT, pois a qualidade do SMT foi melhorada, e o processo SMT, cada link é crucial, não pode haver nenhum erro, hoje pequenas maquiagens com todos juntos aprendem o refluxo SMT máquina de solda é introduzida e a tecnologia chave no processamento.

O equipamento de solda por refluxo é o equipamento chave no processo de montagem SMT.A qualidade da junta de solda PCBA depende inteiramente do desempenho do equipamento de solda por refluxo e do ajuste da curva de temperatura.

A tecnologia de soldagem por refluxo experimentou o desenvolvimento de aquecimento por radiação de placa, aquecimento de tubo infravermelho de quartzo, aquecimento de ar quente infravermelho, aquecimento de ar quente forçado, aquecimento de ar quente forçado e proteção de nitrogênio e outras formas.
O aumento dos requisitos para o processo de resfriamento da soldagem por refluxo também promoveu o desenvolvimento de zonas de resfriamento para equipamentos de soldagem por refluxo, desde resfriamento natural e resfriamento a ar em temperatura ambiente até sistemas de resfriamento a água projetados para soldagem sem chumbo.

Equipamento de solda por refluxo devido ao processo de produção de precisão de controle de temperatura, uniformidade de temperatura na zona de temperatura, velocidade de transferência e outros requisitos.E desenvolvido a partir de três zonas de temperatura, cinco zonas de temperatura, seis zonas de temperatura, sete zonas de temperatura, oito zonas de temperatura, dez zonas de temperatura e outros sistemas de soldagem diferentes.

Parâmetros principais do equipamento de solda por refluxo
1. O número, comprimento e largura da zona de temperatura;
2. Simetria dos aquecedores superior e inferior;
3. Uniformidade de distribuição de temperatura na zona de temperatura;
4. Independência do controle de velocidade de transmissão da faixa de temperatura;
5, função de soldagem de proteção de gás inerte;
6. Controle de gradiente da queda de temperatura da zona de resfriamento;
7. Temperatura máxima do aquecedor de soldagem por refluxo;
8. Precisão de controle de temperatura do aquecedor de solda por refluxo;