DepoisSoldagem por refluxo SMTencontraremos alguns fenômenos defeituosos, esses defeitos de soldagem no processamento SMT afetarão direta ou indiretamente a qualidade do produto.Esses fenômenos defeituosos são claros para os operadores SMT no julgamento de defeitos de processamento de patches, de modo a fornecer a referência da indústria para melhoria da produção e operação do mau nome.No processamento de patch real para esses fenômenos defeituosos detectados, devem ser estritamente retrabalho ou tratamento corretivo.Então, como devemos entender para determinar o fenômeno ruim?
Abaixo para você resolver o seguinte:
1. (mesmo estanho) A soldagem de processamento SMT, mesmo estanho, também é conhecida como ponte de estanho, entre extremidades de componentes, entre juntas de solda adjacentes de componentes, bem como juntas de solda e fios adjacentes, perfurações, etc. a solda conectada entre si, a indústria de processamento SMT chamada até mesmo de estanho.
2. Lápide (monumento), também conhecido como fenômeno de Manhattan, refere-se às duas extremidades de soldagem dos componentes do chip. Após a soldagem por refluxo, uma das extremidades de soldagem afastada da superfície da almofada de todo o componente era oblíqua e vertical.A indústria SMT chamou o monumento.
3. (suporte lateral) lado do componente do chip e fenômeno de contato da almofada PCB.a indústria SMT chamada de suporte lateral.
4. Componentes (deslocados) na posição horizontal para se moverem, resultando na extremidade da solda ou no pino não preso ao bloco PCB.
5. Peça (anti-branca) do componente frontal ao PCB, o fenômeno do lado inferior para cima.
6. (contas de estanho) na solda por refluxo, fixadas na peça do lado do componente ou espalhadas nas juntas de solda, anexa pequenas contas de solda.
7. (soldagem a frio) fenômeno de refluxo incompleto, a solda não atinge sua temperatura de ponto de fusão ou o calor de soldagem não é suficiente, de modo que se solidifique antes do umedecimento e fluxo, não há formação de qualquer camada de liga metálica, de modo que todos ou parte da solda em estado não cristalino e simplesmente se acumula na superfície do metal a ser soldado.
8. (sucção do núcleo) solda da almofada ao longo do pino para subir até o pino e o corpo do chip, resultando em solda insuficiente ou solda vazia nas juntas de solda.
9. (reverso) refere-se à polaridade dos componentes após a soldagem, a polaridade da direção dos requisitos reais da direção não é consistente.
10. Solda (bolha) na solidificação do gás antes da falha em escapar a tempo, a formação de fenômeno oco dentro da junta de solda.
11. (orifício) na superfície da junta de solda para formar orifícios em forma de agulha.
12. (fissuras) juntas de solda devido a estresse mecânico ou estresse interno causado pelo fenômeno de juntas de solda rachadas.
13. (ponta de estanho) soldagem no estanho saliente em forma de agulha ou pontiagudo.
14. (mais estanho) a soldagem na solda é muito maior do que a quantidade normal de demanda, de modo que é difícil ver o contorno das peças soldadas ou da solda para formar uma pilha esférica.
15. (solda aberta) pinos componentes/extremidade de solda de todos fora ou longe de suas almofadas correspondentes, e não devido à soldagem.
16. (manchas brancas) apareceram no substrato laminado dentro de um fenômeno, no qual as fibras de vidro nos cruzamentos longitudinais e transversais e separação da resina.Este fenômeno se manifesta como manchas brancas discretas ou na superfície do substrato em “forma de cruz”, geralmente associadas à formação de tensões devido ao calor.
17. (soldagem cinza) devido à alta temperatura de soldagem, evaporação excessiva do fluxo e soldagem repetida, etc., a superfície da solda é cinza, o cristal de solda solto, poroso e semelhante a escória.
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Horário da postagem: 04/08/2023