Na produção de PCBAMáquina SMT, a quebra dos componentes do chip é comum no capacitor de chip multicamada (MLCC), que é causada principalmente por estresse térmico e mecânico.
1. A ESTRUTURA dos capacitores MLCC é muito frágil.Normalmente, o MLCC é feito de capacitores cerâmicos multicamadas, por isso tem baixa resistência e é fácil de ser impactado por calor e força mecânica, especialmente na soldagem por onda.
2. Durante o processo SMT, a altura do eixo z domáquina de escolher e colocaré determinado pela espessura dos componentes do chip, não pelo sensor de pressão, especialmente para algumas das máquinas SMT que não possuem a função de pouso suave do eixo z, portanto a rachadura é causada pela tolerância de espessura dos componentes.
3. A tensão de flambagem do PCB, especialmente após a soldagem, pode causar rachaduras nos componentes.
4. Alguns componentes do PCB podem ser danificados quando divididos.
Medidas preventivas:
Ajuste cuidadosamente a curva do processo de soldagem, especialmente a temperatura da zona de pré-aquecimento não deve ser muito baixa;
A altura do eixo z deve ser cuidadosamente ajustada na máquina SMT;
A forma do cortador do quebra-cabeças;
A curvatura do PCB, especialmente após a soldagem, deve ser corrigida adequadamente.Se a qualidade do PCB for um problema, isso deve ser considerado.
Horário da postagem: 19 de agosto de 2021