Juntas incompletas em uma placa de circuito impresso - DEFEITOS DE SOLDAGEM DE ONDA

O filete de solda incompleto é frequentemente visto em placas unilaterais após a soldagem por onda.

Na Figura 1, a relação entre furos é excessiva, o que dificultou a soldagem.Há também evidências de manchas de resina na borda da almofada.Pode ser possível, mesmo neste projeto, melhorar o desempenho da soldagem diminuindo o ângulo do transportador de 6 para 4°.Isto reduz o desempenho de drenagem da onda, mas pode levar à incidência de curto-circuito.A redução da temperatura das ondas também resolveu o problema.

Como orientação, a relação furo/eletrodo é normalmente o diâmetro do eletrodo mais 0,010″, que é a diretriz normal para inserção automática.

A relação lead-to-hole aqui foi excessiva

Filetes de solda incompletos são causados ​​por baixa relação furo-condutor, ângulos íngremes do transportador, temperatura excessiva das ondas e contaminação na borda das pastilhas.

O exemplo mostrado na Figura 1 é resultado de rebarbas nas pastilhas de cobre.Durante a perfuração ou puncionamento, o cobre na superfície da placa foi desviado em algumas áreas, dificultando a soldagem.A mesma coisa pode ocorrer se a resina for espalhada na borda das almofadas.

Rebarbas nas almofadas de cobre causaram esse defeito.

O que é uma palete de solda por onda?

Paletes de solda ondulada são o método mais confiável e barato de soldar componentes através de orifícios em placas de circuito.… Eles fornecem proteção térmica para áreas da placa de circuito impresso que são sensíveis ao calor.Um acessório de solda por onda fornece suporte para o PCB durante todo o processo de solda por onda.

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