1. Layout dos componentes
O layout está de acordo com os requisitos do esquema elétrico e o tamanho dos componentes, os componentes são organizados de maneira uniforme e organizada na PCB e podem atender aos requisitos de desempenho mecânico e elétrico da máquina.O layout razoável ou não afeta apenas o desempenho e a confiabilidade da montagem da PCB e da máquina, mas também afeta o grau de dificuldade da PCB e de seu processamento de montagem e manutenção, portanto, tente fazer o seguinte ao fazer o layout:
Distribuição uniforme de componentes, a mesma unidade de componentes do circuito deve ser um arranjo relativamente concentrado, de modo a facilitar a depuração e a manutenção.
Os componentes com interconexões devem ser dispostos relativamente próximos uns dos outros para ajudar a melhorar a densidade da fiação e garantir a menor distância entre os alinhamentos.
Componentes sensíveis ao calor, o arranjo deve ficar longe dos componentes que geram muito calor.
Os componentes que possam ter interferência eletromagnética entre si devem tomar medidas de blindagem ou isolamento.
2. Regras de fiação
A fiação está de acordo com o diagrama esquemático elétrico, tabela de condutores e necessidade de largura e espaçamento do fio impresso, a fiação geralmente deve obedecer às seguintes regras:
Na premissa de atender aos requisitos de uso, a fiação pode ser simples, quando não é complicada, escolher a ordem dos métodos de fiação para camada única, camada dupla → multicamada.
Os fios entre as duas placas de conexão são dispostos o mais curtos possível, e sinais sensíveis e pequenos sinais vão primeiro para reduzir o atraso e a interferência de pequenos sinais.A linha de entrada do circuito analógico deve ser colocada próxima à blindagem do fio terra;a mesma camada de fiação deve ser distribuída uniformemente;a área condutora em cada camada deve ser relativamente equilibrada para evitar que a placa se deforme.
As linhas de sinal para mudar de direção devem passar por transição diagonal ou suave, e um raio de curvatura maior é bom para evitar concentração de campo elétrico, reflexão de sinal e gerar impedância adicional.
Os circuitos digitais e os circuitos analógicos na fiação devem ser separados para evitar interferência mútua, como na mesma camada deve haver o sistema de aterramento dos dois circuitos e os fios do sistema de alimentação são colocados separadamente, as linhas de sinal de diferentes frequências devem ser colocadas no meio da separação do fio terra para evitar diafonia.Para conveniência do teste, o projeto deve definir os pontos de interrupção e de teste necessários.
Componentes do circuito aterrados, conectados à fonte de alimentação quando o alinhamento deve ser o mais curto possível para reduzir a resistência interna.
As camadas superior e inferior devem ser perpendiculares entre si para reduzir o acoplamento, não alinhar as camadas superior e inferior ou paralelas.
Circuito de alta velocidade de múltiplas linhas de E/S e amplificador diferencial, o comprimento da linha IO do circuito amplificador balanceado deve ser igual para evitar atrasos desnecessários ou mudança de fase.
Quando a almofada de solda é conectada a uma área maior de área condutora, um fio fino de comprimento não inferior a 0,5 mm deve ser usado para isolamento térmico, e a largura do fio fino não deve ser inferior a 0,13 mm.
O fio mais próximo da borda da placa, a distância da borda da placa impressa deve ser maior que 5 mm, e o fio terra pode ficar próximo à borda da placa quando necessário.Se o processamento da placa impressa for inserido na guia, o fio da borda da placa deve ser pelo menos maior que a distância da profundidade da ranhura da guia.
Placa dupla-face nas linhas de energia pública e fios de aterramento, na medida do possível, dispostos próximos à borda da placa e distribuídos na face da placa.A placa multicamadas pode ser configurada na camada interna da camada de fonte de alimentação e da camada de aterramento, através do orifício metalizado e da linha de energia e da conexão do fio terra de cada camada, a camada interna da grande área do fio e da linha de energia, terra o fio deve ser projetado como uma rede, pode melhorar a força de ligação entre as camadas da placa multicamadas.
3. Largura do fio
A largura do fio impresso é determinada pela corrente de carga do fio, pelo aumento de temperatura permitido e pela adesão da folha de cobre.Largura geral do fio da placa impressa não inferior a 0,2 mm, espessura de 18μm ou mais.Quanto mais fino o fio, mais difícil é o processamento, portanto, se o espaço de fiação permitir as condições, deve ser apropriado escolher um fio mais largo, os princípios usuais de design são os seguintes:
As linhas de sinal devem ter a mesma espessura, o que favorece a correspondência de impedância, a largura de linha geral recomendada de 0,2 a 0,3 mm (812mil) e, para o aterramento de energia, quanto maior a área de alinhamento, melhor para reduzir a interferência.Para sinais de alta frequência, é melhor proteger a linha de aterramento, o que pode melhorar o efeito de transmissão.
Em circuitos de alta velocidade e circuitos de micro-ondas, a impedância característica especificada da linha de transmissão, quando a largura e a espessura do fio devem atender aos requisitos de impedância característica.
No projeto de circuitos de alta potência, a densidade de potência também deve ser levada em consideração, neste momento deve-se levar em consideração a largura da linha, espessura e propriedades de isolamento entre as linhas.Se for o condutor interno, a densidade de corrente permitida é cerca de metade da do condutor externo.
4. Espaçamento dos fios impresso
A resistência de isolamento entre os condutores da superfície da placa impressa é determinada pelo espaçamento dos fios, o comprimento das seções paralelas dos fios adjacentes, meio de isolamento (incluindo substrato e ar), no espaço de fiação permite as condições, deve ser apropriado para aumentar o espaçamento dos fios .
Horário da postagem: 18 de fevereiro de 2022