I. Controle de temperatura da máquina de solda por onda
Refere-se à temperatura de saída do bico da onda de solda.O controle geral de temperatura em 230 - 250 ℃, a temperatura muito baixa tornará a junta de solda áspera, puxada e não brilhante.Até causar solda falsa, solda falsa;a temperatura é muito alta, fácil de acelerar a oxidação, a deformação da placa de circuito impresso e até mesmo componentes quentes.O ajuste de temperatura deve ser baseado no material e tamanho da placa de circuito impresso, na temperatura ambiente e na velocidade da correia transportadora para ajustar adequadamente.
II.na hora de remover a escória de solda por onda
A fenda de estanho no material de estanho por um longo tempo em contato com o ar é fácil de formar óxido, o acúmulo de mais óxido estará no papel da bomba com o spray de estanho na placa impressa, de modo que a junta de solda brilhe, resultando em defeitos como buracos de escória e pontes, para remover regularmente o óxido (tempos gerais de limpeza de 1 hora).Também pode ser adicionado ao antioxidante da solda fundida.Isso pode não apenas prevenir a oxidação, mas também restaurar o óxido de estanho.
III.Depuração de altura de onda de soldagem por onda
A altura da onda é bem ajustada à espessura da placa impressa 1/2-1/3 apropriada, onda muito baixa causará vazamento e estanho pendurado, onda muito alta causará muita pilha de estanho.Até componentes escaldantes.
4.Velocidade de transmissão de soldagem por onda
A velocidade de transmissão é geralmente controlada em 0,3 ~ 1,2 m/s, de acordo com a decisão específica.Mãos de inverno, linhas largas de placas de circuito impresso, componentes, componentes com grande capacidade térmica, a velocidade pode ser um pouco mais lenta;a anti-velocidade pode ser mais rápida.A velocidade é muito rápida, o tempo de soldagem é muito curto, fácil de causar soldagem falsa, soldagem falsa, vazamento, ponte, bolhas e outros fenômenos;a velocidade é muito lenta.Então o tempo de soldagem é muito longo, a temperatura é muito alta, fácil de danificar a placa de circuito impresso e os componentes.
V. Ângulo de transmissão de soldagem por onda
O ângulo de transmissão – geralmente selecionado entre 5 a 8 graus, de acordo com a área da placa de circuito impresso e a quantidade de componentes inseridos a decidir.
VI.A análise da composição
A solda no banho de solda após o uso – um período de tempo intermediário.Fará com que as impurezas da solda de estanho-chumbo aumentem, principalmente as impurezas de íons de cobre afetam a qualidade da soldagem.Geralmente a 3 meses de tempos de análise laboratorial.Caso as impurezas ultrapassem o teor permitido, medidas deverão ser tomadas, ou mesmo trocadas.
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Horário da postagem: 29 de março de 2022