À medida que todos os tipos de produtos eletrônicos estão começando a ser miniaturizados, a aplicação da tecnologia de soldagem tradicional a vários novos componentes eletrônicos passa por certos testes.Para atender a essa demanda do mercado, dentre a tecnologia de processos de soldagem, pode-se dizer que a tecnologia é continuamente aprimorada e os métodos de soldagem também são mais diversificados.Este artigo seleciona o método de soldagem tradicional, soldagem por onda seletiva e o método inovador de soldagem a laser para comparar, você pode ver a conveniência trazida pela inovação tecnológica com mais clareza.
Introdução à soldagem por onda seletiva
A diferença mais óbvia entre a soldagem por onda seletiva e a soldagem por onda tradicional é que na soldagem por onda tradicional, a parte inferior do PCB está completamente imersa na solda líquida, enquanto na soldagem por onda seletiva, apenas algumas áreas específicas estão em contato com a solda.Durante o processo de soldagem, a posição da cabeça de solda é fixa e o manipulador faz com que a PCB se mova em todas as direções.O fluxo também deve ser pré-revestido antes da soldagem.Comparado com a soldagem por onda, o fluxo é aplicado apenas na parte inferior da PCB a ser soldada, e não em toda a PCB.
A soldagem por onda seletiva usa um modo de aplicar primeiro o fluxo, depois pré-aquecer a placa de circuito/ativar o fluxo e, em seguida, usar um bico de solda para soldar.O ferro de solda manual tradicional requer soldagem ponto a ponto para cada ponto da placa de circuito, portanto, existem muitos operadores de soldagem.A soldagem por onda adota um modo de produção em massa industrializada em pipeline.Bicos de soldagem de diferentes tamanhos podem ser usados para soldagem em lote.Geralmente, a eficiência da soldagem pode ser aumentada várias dezenas de vezes em comparação com a soldagem manual (dependendo do design específico da placa de circuito).Devido ao uso de um pequeno tanque de estanho móvel programável e vários bicos de soldagem flexíveis (a capacidade do tanque de estanho é de cerca de 11 kg), é possível evitar certos parafusos fixos e reforços sob a placa de circuito programando durante a soldagem costelas e outras peças, de modo a evitar danos causados pelo contato com solda de alta temperatura.Este tipo de modo de soldagem não precisa usar paletes de soldagem personalizadas e outros métodos, o que é muito adequado para métodos de produção de vários lotes e pequenos lotes.
A soldagem por onda seletiva tem as seguintes características óbvias:
- Transportador de soldagem universal
- Controle de circuito fechado de nitrogênio
- Conexão de rede FTP (protocolo de transferência de arquivos)
- Bocal de estação dupla opcional
- Fluxo
- Aquecimento
- Co-projeto de três módulos de soldagem (módulo de pré-aquecimento, módulo de soldagem, módulo de transferência de placa de circuito)
- Pulverização de fluxo
- Altura da onda com ferramenta de calibração
- Importação de arquivo GERBER (entrada de dados)
- Pode ser editado off-line
Na soldagem de placas de circuito de componentes passantes, a soldagem por onda seletiva tem as seguintes vantagens:
- Alta eficiência de produção em soldagem, pode atingir um maior grau de soldagem automática
- Controle preciso da posição e volume de injeção de fluxo, altura do pico de micro-ondas e posição de soldagem
- Capaz de proteger a superfície dos picos de microondas com nitrogênio;otimizar os parâmetros do processo para cada junta de solda
- Troca rápida de bicos de diferentes tamanhos
- Uma combinação de soldagem de ponto fixo de uma única junta de solda e soldagem sequencial de pinos conectores de furo passante
- O grau de formato da junta de solda “gorda” e “fina” pode ser definido de acordo com os requisitos
- Múltiplos módulos de pré-aquecimento opcionais (infravermelho, ar quente) e módulos de pré-aquecimento adicionados acima da placa
- Bomba solenóide livre de manutenção
- A seleção de materiais estruturais é totalmente adequada para a aplicação de solda sem chumbo
- O design da estrutura modular reduz o tempo de manutenção
Horário da postagem: 25 de agosto de 2020