Com o progresso da ciência e da tecnologia, telefones celulares, tablets e outros produtos eletrônicos são leves, pequenos e portáteis para a tendência de desenvolvimento, no processamento SMT de componentes eletrônicos também estão se tornando menores, as antigas peças capacitivas 0402 também são um grande número de tamanho 0201 para substituir.Como garantir a qualidade das juntas de solda tornou-se uma questão importante do SMD de alta precisão.Juntas de solda como ponte para soldagem, sua qualidade e confiabilidade determinam a qualidade dos produtos eletrônicos.Em outras palavras, no processo de produção, a qualidade do SMT é expressa, em última análise, na qualidade das juntas de solda.
Atualmente, na indústria eletrônica, embora a pesquisa de solda sem chumbo tenha feito grandes progressos e tenha começado a promover sua aplicação em todo o mundo, e as questões ambientais tenham sido amplamente preocupadas, o uso da tecnologia de brasagem macia de liga de solda Sn-Pb é hoje ainda é a principal tecnologia de conexão para circuitos eletrônicos.
Uma boa junta de solda deve estar no ciclo de vida do equipamento, suas propriedades mecânicas e elétricas não apresentam falhas.Sua aparência é mostrada como:
(1) Uma superfície brilhante completa e lisa.
(2) A quantidade adequada de solda e solda para cobrir completamente as almofadas e terminais das peças soldadas, a altura do componente é moderada.
(3) boa molhabilidade;a borda do ponto de solda deve ser fina, o ângulo de molhamento da superfície da solda e da almofada de 300 ou menos é bom, o máximo não excede 600.
Conteúdo de inspeção de aparência de processamento SMT:
(1) se os componentes estão faltando.
(2) Se os componentes estão fixados incorretamente.
(3) Não há curto-circuito.
(4) se a soldagem virtual;soldagem virtual é razões relativamente complexas.
I. o julgamento de soldagem falsa
1. O uso de equipamento especial de testador on-line para inspeção.
2. Visual ouInspeção AOI.Quando as juntas de solda são muito pouco molhadas, ou as juntas de solda no meio da costura quebrada, ou a superfície da solda era uma bola convexa, ou a solda e SMD não beijam a fusão, etc., devemos prestar atenção a, mesmo que o fenômeno seja um leve perigo oculto, deve-se determinar imediatamente se há um lote de problemas de soldagem.O julgamento é: veja se mais PCB no mesmo local das juntas de solda apresentam problemas, como apenas problemas individuais de PCB, pode haver pasta de solda arranhada, deformação do pino e outros motivos, como em muitos PCB no mesmo local têm problemas, neste momento é provável que seja um componente defeituoso ou um problema causado pelo pad.
II.As causas e soluções para a soldagem virtual
1. Design de almofada com defeito.A existência de uma almofada passante é uma grande falha no design da PCB, não é necessário, não use, o furo passante causará a perda de solda causada por solda insuficiente;espaçamento entre almofadas, a área também precisa corresponder ao padrão ou deve ser corrigida o mais rápido possível no projeto.
2. A placa PCB tem fenômeno de oxidação, ou seja, a almofada não é brilhante.Se ocorrer o fenômeno de oxidação, a borracha pode ser usada para limpar a camada de óxido, para que seu reaparecimento brilhante.A umidade da placa pcb, como a suspeita, pode ser colocada na secagem do forno de secagem.A placa PCB tem manchas de óleo, manchas de suor e outras poluições, desta vez para usar etanol anidro para limpar.
3. PCB de pasta de solda impressa, a pasta de solda é raspada, esfregando, de modo que a quantidade de pasta de solda nas almofadas relevantes reduza a quantidade de solda, de modo que a solda seja insuficiente.Deve ser compensado em tempo hábil.Métodos complementares disponíveis dispensador ou escolha um pouco com uma vara de bambu para compensar o total.
4. SMD (componentes montados em superfície) de baixa qualidade, expiração, oxidação, deformação, resultando em soldagem falsa.Este é o motivo mais comum.
Os componentes oxidados não são brilhantes.O ponto de fusão do óxido aumenta.
Neste momento, com mais de trezentos graus de ferro cromo elétrico mais fluxo do tipo colofônia pode ser soldado, mas com mais de duzentos graus de soldagem por refluxo SMT mais o uso de pasta de solda não limpa menos corrosiva será difícil de derretido.Portanto, o SMD oxidado não deve ser soldado com forno de refluxo.Comprar componentes deve ver se há oxidação, e comprar de volta na hora de usar.Da mesma forma, pasta de solda oxidada não pode ser usada.
Horário da postagem: 03 de agosto de 2023