EnquantoMáquina SMT AOIpode ser usado em vários locais da linha de produção SMT para detectar defeitos específicos, o equipamento de inspeção AOI deve ser colocado em um local onde a maioria dos defeitos possa ser identificada e corrigida o mais cedo possível.Existem três locais principais de verificação:
Depois que a pasta de solda for impressa
Se o processo de impressão da pasta de solda atender aos requisitos, o número de defeitos de TIC poderá ser reduzido significativamente.Os defeitos de impressão típicos incluem o seguinte:
A. Estanho de solda insuficiente emimpressora de estêncil.
B. Muita solda na almofada de solda.
C. Má coincidência entre a solda e a base de solda.
D. Ponte de solda entre as almofadas.
Nas TIC, a probabilidade de defeitos relativos a estas situações é diretamente proporcional à gravidade da situação.Um pouco menos de estanho raramente leva a defeitos, enquanto casos graves, como o estanho fundamental, quase sempre levam a defeitos nas TIC.Solda inadequada pode ser causa de perda de componentes ou juntas de solda abertas.Contudo, decidir onde colocar o AOI exige o reconhecimento de que a perda de componentes pode ocorrer por outras razões que devem ser incluídas no plano de inspeção.Essa inspeção de localização oferece suporte mais direto ao rastreamento e caracterização do processo.Os dados quantitativos de controle do processo nesta fase incluem a impressão de offset e informações sobre o volume de solda, enquanto também são produzidas informações qualitativas sobre a solda impressa.
Antes deforno de refluxo
A inspeção é feita depois que o componente é colocado na pasta de solda da placa e antes que a PCB seja alimentada no forno de refluxo.Este é um local típico para colocar a máquina de inspeção, já que a maioria dos defeitos resultantes da impressão da pasta de solda e da colocação da máquina podem ser encontrados aqui.As informações quantitativas de controle de processo geradas neste local fornecem informações sobre a calibração de máquinas de chips de alta velocidade e equipamentos de montagem de componentes com espaçamento curto.Essas informações podem ser usadas para modificar o posicionamento dos componentes ou indicar que o montador precisa de calibração.A fiscalização deste local atende ao objetivo do rastreamento do processo.
Após soldagem por refluxo
Verifique ao final do processo SMT qual é a opção mais popular para AOI, pois é aqui que podem ser encontrados todos os erros de montagem.A inspeção pós-refluxo oferece um alto grau de segurança porque identifica erros causados pela impressão da pasta de solda, montagem de componentes e processo de refluxo.
Horário da postagem: 11 de dezembro de 2020