Condições ambientais para armazenamento de componentes de montagem em superfície:
1. Temperatura ambiente: temperatura de armazenamento <40 ℃
2. Temperatura do local de produção <30 ℃
3. Umidade ambiente: <RH60%
4. Atmosfera ambiental: não são permitidos gases tóxicos como enxofre, cloro e ácido que afetem o desempenho da soldagem no ambiente de armazenamento e operação.
5. Medidas antiestáticas: atendem aos requisitos antiestáticos dos componentes SMT.
6. Período de armazenamento dos componentes: o período de armazenamento não deve exceder 2 anos a partir da data de produção do fabricante do componente;O tempo de estoque dos usuários da fábrica de máquinas após a compra geralmente não é superior a 1 ano;Se a fábrica estiver em um ambiente natural úmido, os componentes SMT devem ser usados dentro de 3 meses após a compra, e medidas adequadas à prova de umidade devem ser tomadas na área de armazenamento e embalagem dos componentes.
7. Dispositivos SMD com requisitos de resistência à umidade.Deve ser utilizado dentro de 72 horas após a abertura e não mais que uma semana.Caso não possa ser esgotado, deve ser armazenado na caixa de SECAGEM com UR20%, e os dispositivos SMD que estiverem úmidos devem ser secos e desumidificados conforme as disposições.
8. O SMD (SOP, Sj, lCC e QFP, etc.) embalado em tubo plástico não é resistente a altas temperaturas e não pode ser assado diretamente no forno.Deve ser colocado em tubo metálico ou bandeja metálica para ser assado.
9. A placa plástica de embalagem QFP não é resistente a altas temperaturas e duas.Resistente a altas temperaturas (nota Tmax = 135 ℃, 150 ℃ ou MAX180 ℃, etc.) pode ser colocado diretamente no forno para assar;Não alta temperatura não pode ir diretamente para o forno, em caso de acidentes, deve ser colocado na placa de metal para assar.Danos aos pinos devem ser evitados durante a rotação, para não destruir suas propriedades coplanares.
Transporte, classificação, inspeção ou montagem manual:
Se você precisar levar o dispositivo SMD, use uma pulseira ESD e use sucção de caneta para evitar danificar os pinos dos dispositivos SOP e QFP para evitar empenamento e deformação dos pinos.
O SMD restante pode ser salvo da seguinte forma:
Equipado com caixa especial de armazenamento para baixa temperatura e baixa umidade.Armazene o SMD que não for utilizado temporariamente após a abertura ou junto com o alimentador na caixa.Mas equipado com grandes tanques especiais de armazenamento de baixa temperatura e baixa umidade custa mais caro.
Use os sacos de embalagem originais intactos.Contanto que a bolsa esteja intacta e o dessecante esteja em boas condições (todos os círculos pretos no cartão indicador de umidade são azuis, sem rosa), o SMD não utilizado ainda pode ser colocado de volta na bolsa e selado com fita adesiva.
Horário da postagem: 14 de setembro de 2021