Precauções para soldagem de PCB

1. Lembre a todos de verificar a aparência primeiro depois de obter a placa vazia do PCB para ver se há curto-circuito, interrupção de circuito e outros problemas.Em seguida, familiarize-se com o diagrama esquemático da placa de desenvolvimento e compare o diagrama esquemático com a camada de impressão da tela PCB para evitar a discrepância entre o diagrama esquemático e o PCB.

2. Após os materiais necessários paraforno de refluxoestão prontos, os componentes devem ser classificados.Todos os componentes podem ser divididos em várias categorias de acordo com seus tamanhos para facilitar a soldagem posterior.Uma lista completa de materiais precisa ser impressa.No processo de soldagem, se nenhuma soldagem for concluída, riscar as opções correspondentes com uma caneta, para facilitar a operação de soldagem posterior.

3. Antesmáquina de solda por refluxo, tome medidas antiestáticas, como usar um anel antiestática, para evitar danos eletrostáticos aos componentes.Depois que todo o equipamento de soldagem estiver pronto, certifique-se de que a cabeça do ferro de solda esteja limpa e arrumada.Recomenda-se escolher um ferro de solda de ângulo plano para a soldagem inicial.Ao soldar componentes encapsulados como o tipo 0603, o ferro de solda pode entrar em contato melhor com a almofada de soldagem, o que é conveniente para soldagem.Claro que para o mestre isso não é problema.

4. Ao selecionar componentes para soldagem, solde-os na ordem de baixo para alto e de pequeno para grande.Para evitar a inconveniência de soldagem dos componentes maiores soldados aos componentes menores.Solde preferencialmente chips de circuito integrado.

5. Antes de soldar chips de circuito integrado, certifique-se de que os chips estejam colocados na direção correta.Para a camada de serigrafia de chip, a almofada retangular geral representa o início do pino.Durante a soldagem, um pino do chip deve ser fixado primeiro.Após o ajuste fino da posição dos componentes, os pinos diagonais do chip devem ser fixados para que os componentes sejam conectados com precisão à posição antes da soldagem.

6. Não há eletrodo positivo ou negativo em capacitores de chip cerâmico e diodos reguladores em circuitos reguladores de tensão, mas é necessário distinguir eletrodo positivo e negativo para leds, capacitores de tântalo e capacitores eletrolíticos.Para capacitores e componentes de diodo, a extremidade marcada geralmente será negativa.Na embalagem do LED SMT, há uma direção positiva – negativa ao longo da direção da lâmpada.Para os componentes encapsulados com identificação em serigrafia do diagrama de circuito do diodo, o extremo negativo do diodo deve ser colocado no final da linha vertical.

7. para oscilador de cristal, oscilador de cristal passivo geralmente apenas dois pinos e nenhum ponto positivo e negativo.O oscilador de cristal ativo geralmente possui quatro pinos.Preste atenção na definição de cada pino para evitar erros de soldagem.

8. Para a soldagem de componentes plug-in, como componentes relacionados ao módulo de potência, o pino do dispositivo pode ser modificado antes da soldagem.Depois que os componentes são colocados e fixados, a solda é derretida pelo ferro de solda na parte traseira e integrada na frente pela almofada de solda.Não coloque muita solda, mas primeiro os componentes devem estar estáveis.

9. Os problemas de design de PCB encontrados durante a soldagem devem ser registrados a tempo, como interferência de instalação, design de tamanho incorreto de almofada, erros de embalagem de componentes, etc., para melhorias subsequentes.

10. após a soldagem, use uma lupa para verificar as juntas de solda e verificar se há algum defeito de solda ou curto-circuito.

11. após a conclusão do trabalho de soldagem da placa de circuito, álcool e outro agente de limpeza devem ser usados ​​para limpar a superfície da placa de circuito, para evitar que a superfície da placa de circuito anexada ao chip de ferro curto-circuite, mas também pode causar curto-circuito na placa de circuito mais limpo e bonito.