O processo de fabricação de PCBA envolve fabricação de placas PCB, aquisição e inspeção de componentes, processamento de chips, processamento de plug-ins, queima de programas, testes, envelhecimento e uma série de processos, a cadeia de fornecimento e fabricação é relativamente longa, qualquer defeito em um link causará um grande número de placas PCBA ruins, resultando em sérias consequências.Assim, é particularmente importante controlar todo o processo de fabricação do PCBA.Este artigo enfoca os seguintes aspectos da análise.
1. Fabricação de placa PCB
Pedidos de PCBA recebidos realizados em reuniões de pré-produção são particularmente importantes, principalmente para o arquivo PCB Gerber para análise de processo, e direcionados aos clientes para enviar relatórios de capacidade de fabricação, muitas pequenas fábricas não se concentram nisso, mas muitas vezes propensas a problemas de qualidade causados por PCB de baixa qualidade projeto, resultando em um grande número de retrabalhos e reparos.A produção não foge à regra, é preciso pensar duas vezes antes de agir e fazer um bom trabalho com antecedência.Por exemplo, ao analisar arquivos PCB, para alguns materiais menores e propensos a falhas, certifique-se de evitar materiais superiores no layout da estrutura, para que a cabeça de ferro retrabalho seja fácil de operar;O espaçamento dos furos da PCB e a relação de suporte de carga da placa não causam flexão ou fratura;fiação se deve considerar interferência de sinal de alta frequência, impedância e outros fatores-chave.
2. Aquisição e inspeção de componentes
A aquisição de componentes requer controle rigoroso do canal, deve ser de grandes comerciantes e retirada original de fábrica, 100% para evitar materiais de segunda mão e materiais falsificados.Além disso, estabeleça posições especiais de inspeção de materiais de entrada, inspeção rigorosa dos seguintes itens para garantir que os componentes estejam livres de falhas.
PCB:forno de refluxoteste de temperatura, proibição de linhas voadoras, se o buraco está bloqueado ou vazando tinta, se a placa está dobrada, etc.
IC: verifique se a serigrafia e o BOM são exatamente iguais e preservam temperatura e umidade constantes.
Outros materiais comuns: verifique a serigrafia, aparência, valor de medição de potência, etc.
Itens de inspeção de acordo com o método de amostragem, a proporção de 1-3% em geral
3. Processamento de patches
A impressão da pasta de solda e o controle da temperatura do forno de refluxo são o ponto chave, a necessidade de usar boa qualidade e atender aos requisitos do processo. O estêncil a laser é muito importante.De acordo com os requisitos do PCB, parte da necessidade de aumentar ou reduzir o furo do estêncil, ou a utilização de furos em forma de U, de acordo com os requisitos do processo para a produção de estênceis.O controle da temperatura e da velocidade do forno de soldagem por refluxo é fundamental para a infiltração da pasta de solda e a confiabilidade da solda, de acordo com as diretrizes operacionais normais do SOP para controle.Além disso, a necessidade de implementação rigorosa deMáquina SMT AOIinspeção para minimizar o fator humano causado pelo mal.
4. Processamento de inserção
O processo de plug-in, para o projeto do molde de solda por onda, é o ponto chave.A forma de usar o molde pode maximizar a probabilidade de fornecer bons produtos após o forno, que é o que os engenheiros de PE devem continuar a praticar e experimentar no processo.
5. Disparo do programa
No relatório preliminar do DFM, você pode sugerir ao cliente que defina alguns pontos de teste (Pontos de Teste) na PCB, o objetivo é testar a condutividade da PCB e do circuito PCBA após soldar todos os componentes.Se houver condições, você pode solicitar ao cliente que forneça o programa e queime o programa no IC de controle principal por meio de queimadores (como ST-LINK, J-LINK, etc.), para que você possa testar as mudanças funcionais provocadas. por meio de várias ações de toque de forma mais intuitiva e, assim, testar a integridade funcional de todo o PCBA.
6. Teste da placa PCBA
Para pedidos com requisitos de teste PCBA, o conteúdo principal do teste contém ICT (teste em circuito), FCT (teste de função), teste de queima (teste de envelhecimento), teste de temperatura e umidade, teste de queda, etc., especificamente de acordo com o teste do cliente a operação do programa e os dados do relatório resumido podem ser.
Horário da postagem: 07 de março de 2022