Atualmente, a cópia de PCB também é comumente chamada de clonagem de PCB, design reverso de PCB ou P&D reverso de PCB na indústria.Existem muitas opiniões sobre a definição de cópia de PCB na indústria e na academia, mas elas não estão completas.Se quisermos dar uma definição precisa de cópia de PCB, podemos aprender com o laboratório de cópia de PCB confiável na China: Placa de cópia de PCB, ou seja, com base em produtos eletrônicos e placas de circuito existentes, a análise reversa de placas de circuito é realizada por meio da tecnologia reversa de P&D, e os documentos PCB, documentos BOM, documentos de diagramas esquemáticos e documentos de produção de serigrafia PCB dos produtos originais são restaurados na proporção de 1:1 e, em seguida, placas e componentes PCB são feitos usando esses documentos técnicos e documentos de produção Soldagem de peças, teste de pino voador, depuração de placa de circuito, uma cópia completa do modelo de placa de circuito original.Como os produtos eletrônicos são todos compostos por todos os tipos de placas de circuito, todo o conjunto de dados técnicos de qualquer produto eletrônico pode ser extraído e os produtos podem ser copiados e clonados usando o processo de cópia de PCB.
O processo de implementação técnica da leitura da placa PCB é simples, ou seja, primeiro escaneie a placa de circuito a ser copiada, registre a localização detalhada do componente, depois desmonte os componentes para fazer a lista técnica e organize a compra do material, depois escaneie a placa em branco para tirar fotos e, em seguida, processe-os por software de leitura de placa para restaurá-los em arquivos de desenho de placa PCB e, em seguida, envie os arquivos PCB para a fábrica de fabricação de placas para fazer placas.Depois que as placas são feitas, elas serão adquiridas. Os componentes são soldados ao PCB e depois testados e depurados.
As etapas técnicas específicas são as seguintes:
Etapa 1: obtenha uma PCB, primeiro registre os modelos, parâmetros e posições de todos os componentes no papel, especialmente a direção do diodo, do tubo de três estágios e do entalhe do IC.É melhor tirar duas fotos da localização do elemento gás com uma câmera digital.Agora, a placa de circuito PCB está cada vez mais avançada e o triodo de diodo nela não é visível.
Etapa 2: Remova todos os componentes e estanho do orifício da almofada.Limpe o PCB com álcool e coloque-o no scanner.Quando o scanner está digitalizando, ele precisa levantar levemente alguns pixels de digitalização para obter uma imagem mais nítida.Em seguida, dê um polimento leve na camada superior e na camada inferior com papel de gaze de água até que o filme de cobre fique brilhante, coloque-os no scanner, inicie o Photoshop e varra as duas camadas em cores.Observe que a PCB deve ser colocada horizontal e verticalmente no scanner, caso contrário a imagem digitalizada não poderá ser usada.
Passo 3: Ajuste o contraste e o brilho da tela para tornar forte o contraste entre a parte com filme de cobre e a parte sem filme de cobre.Em seguida, mude a imagem secundária para preto e branco para verificar se as linhas estão nítidas.Caso contrário, repita esta etapa.Se estiver claro, salve o desenho como arquivos BMP e BOT BMP superiores em formato BMP preto e branco.Se houver algum problema com o desenho, você pode usar o Photoshop para repará-lo e corrigi-lo.
A quarta etapa: converter dois arquivos no formato BMP em arquivos no formato PROTEL e transferi-los em duas camadas no PROTEL.Se a localização do PAD e do VIA em dois níveis coincidir basicamente, isso mostra que os primeiros passos são muito bons e, se houver desvios, repita os terceiros passos.Portanto, a cópia da placa PCB é um trabalho muito paciente, porque um pequeno problema afetará a qualidade e o grau de correspondência após a cópia da placa.Etapa 5: converta o BMP da camada superior no PCB superior.Preste atenção para convertê-la na camada de seda, que é a camada amarela.
Em seguida, você pode traçar a linha na camada superior e posicionar o dispositivo de acordo com o desenho na etapa 2. Exclua a camada de seda após o desenho.Repita até que todas as camadas sejam desenhadas.
Etapa 6: transfira o PCB superior e o PCB BOT no Protel e combine-os em uma figura.
Etapa 7: use uma impressora a laser para imprimir a camada superior e a camada inferior em filme transparente (proporção de 1:1), mas o filme naquele PCB, e compare se há algum erro.Se você estiver certo, você terá sucesso.
Nasceu uma placa de cópia como a placa original, mas estava apenas pela metade.Também precisamos testar se o desempenho técnico eletrônico da placa é igual ao da placa original.Se for igual, está realmente feito.
Nota: se for uma placa multicamadas, deve-se polir cuidadosamente até a camada interna e repetir as etapas de cópia do passo 3 ao passo 5. Claro, o nome da figura também é diferente.Deve ser determinado de acordo com o número de camadas.Geralmente, a cópia da placa dupla-face é muito mais simples do que a da placa multicamadas, e o alinhamento da placa multicamadas tende a ser impreciso, portanto, a cópia da placa multicamadas deve ser particularmente cuidadosa e cuidadosa (em que o furo passante interno e É fácil ter problemas com os furos passantes).
Método de cópia de placa frente e verso:
1. Digitalize a superfície superior e inferior da placa de circuito e salve duas imagens BMP.
2. Abra o software da placa de cópia, clique em “arquivo” e “abrir mapa base” para abrir uma imagem digitalizada.Amplie a tela com página, veja o pad, aperte PP para colocar um pad, veja a linha, e aperte PT para rotear Assim como um desenho de criança, desenhe uma vez neste software, e clique em “salvar” para gerar um arquivo B2P.
3. Clique em “arquivo” e “abrir fundo” novamente para abrir o mapa de cores digitalizado de outra camada;4. Clique em “arquivo” e “abrir” novamente para abrir o arquivo B2P salvo anteriormente.Vemos a placa recém-copiada, que está empilhada nesta imagem – a mesma placa PCB, os furos estão na mesma posição, mas a conexão do circuito é diferente.Então pressionamos “opções” - “Configurações de camada”, aqui desligamos o circuito e a impressão da tela da camada superior do display, deixando apenas vias multicamadas.5. As vias da camada superior são iguais às da camada inferior.
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Horário da postagem: 20 de julho de 2020