Requisitos do processo de processamento de PCB

PCB é principalmente para processamento de fonte de alimentação da placa principal, seu processo de processamento basicamente não é complicado, principalmenteMáquina SMTcolocação,máquina de solda por ondasoldagem, plug-in manual, etc., placa de controle de energia no processo de processamento SMD, os principais requisitos do processo são os seguintes.
1. A placa de fonte de alimentação é o processamento do circuito de controle, portanto, a placa PCB precisa ser resistente aos requisitos de alta temperatura, a necessidade de um processo sem chumbo.
2. O valor de resistência à temperatura dos componentes precisa atender aos requisitos de estanho fundido dos componentes eletrônicos (geralmente acima de 200 graus a cerca de 50-100s, alta temperatura Z acima de 250 graus).
3. O passo de colocação do componente eletrônico, o material grande e a distância do material pequeno não podem ser inferiores a 1 mm, 0603 os cinco tipos de passo a seguir devem ser maiores que 0,3 mm.
4. O lado de transmissão da placa de controle de energia não pode ter folga.
5. A almofada não pode ter furo sobre a linha, a periferia da almofada do componente não pode ter furo de estanho de vazamento, a embalagem precisa estar em conformidade com os requisitos de embalagem do dispositivo de material grande.
Parte da placa de controle de energia do cliente possui requisitos de montagem frente e verso, isso envolve a capacidade relevante do equipamento e a velocidade da linha de troca da linha de produção, o fluxo do processo de montagem frente e verso é Uma impressão de pasta de solda lateral - SMD -forno de refluxosoldagem – placa flip – impressão de pasta de solda no lado B -SMT pick and place-Soldagem por refluxo.

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Horário da postagem: 29 de agosto de 2022

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