Muitas variedades de substratos usados para PCBs, mas amplamente divididos em duas categorias, nomeadamente materiais de substrato inorgânicos e materiais de substrato orgânico.
Materiais de substrato inorgânico
O substrato inorgânico é principalmente placas de cerâmica, o material do substrato do circuito cerâmico é 96% de alumina, no caso de exigir um substrato de alta resistência, 99% de material de alumina puro pode ser usado, mas dificuldades de processamento de alumina de alta pureza, a taxa de rendimento é baixa, então o o preço do uso de alumina pura é alto.O óxido de berílio também é o material do substrato cerâmico, é óxido metálico, possui boas propriedades de isolamento elétrico e excelente condutividade térmica, podendo ser usado como substrato para circuitos de alta densidade de potência.
Os substratos de circuito cerâmico são usados principalmente em circuitos integrados híbridos de película espessa e fina, circuitos de micromontagem multichip, que apresentam vantagens que os substratos de circuito de material orgânico não podem igualar.Por exemplo, o CTE do substrato do circuito cerâmico pode corresponder ao CTE do invólucro LCCC, portanto, será obtida uma boa confiabilidade da junta de solda ao montar dispositivos LCCC.Além disso, os substratos cerâmicos são adequados para o processo de evaporação a vácuo na fabricação de chips, pois não emitem grande quantidade de gases adsorvidos que causam diminuição do nível de vácuo mesmo quando aquecidos.Além disso, os substratos cerâmicos também possuem resistência a altas temperaturas, bom acabamento superficial, alta estabilidade química, sendo o substrato de circuito preferido para circuitos híbridos de película espessa e fina e circuitos de micromontagem multichip.No entanto, é difícil processar em um substrato grande e plano e não pode ser transformado em uma estrutura de placa de carimbo combinada de várias peças para atender às necessidades de produção automatizada. Além disso, devido à grande constante dielétrica dos materiais cerâmicos, por isso é também não é adequado para substratos de circuito de alta velocidade e o preço é relativamente alto.
Materiais de substrato orgânico
Os materiais de substrato orgânico são feitos de materiais de reforço, como tecido de fibra de vidro (papel de fibra, tapete de vidro, etc.), impregnados com aglutinante de resina, secos em branco, depois cobertos com folha de cobre e feitos por alta temperatura e pressão.Este tipo de substrato é denominado laminado revestido de cobre (CCL), comumente conhecido como painéis revestidos de cobre, é o principal material para a fabricação de PCBs.
Muitas variedades de CCL, se o material de reforço usado para dividir, podem ser divididos em quatro categorias à base de papel, à base de tecido de fibra de vidro, à base composta (CEM) e à base de metal;de acordo com o aglutinante de resina orgânica usado para dividir, podendo ser dividido em resina fenólica (PE), resina epóxi (EP), resina de poliimida (PI), resina de politetrafluoroetileno (TF) e resina de éter de polifenileno (PPO);se o substrato for rígido e flexível para dividir, podendo ser dividido em CCL rígido e CCL flexível.
Atualmente amplamente utilizado na produção de PCB de dupla face é o substrato de circuito de fibra de vidro epóxi, que combina as vantagens da boa resistência da fibra de vidro e da tenacidade da resina epóxi, com boa resistência e ductilidade.
O substrato do circuito de fibra de vidro epóxi é feito primeiro infiltrando resina epóxi no tecido de fibra de vidro para fazer o laminado.Ao mesmo tempo, outros produtos químicos são adicionados, como agentes de cura, estabilizadores, agentes anti-inflamabilidade, adesivos, etc. Em seguida, a folha de cobre é colada e prensada em um ou ambos os lados do laminado para fazer uma fibra de vidro epóxi revestida de cobre. laminado.Ele pode ser usado para fazer vários PCBs de um lado, dois lados e multicamadas.
Horário da postagem: 04/03/2022