Como soldar placas de circuito frente e verso?

I. Características da placa de circuito dupla face

A diferença entre placas de circuito unilaterais e duplas é o número de camadas de cobre.

Placa de circuito dupla face é uma placa de circuito com cobre em ambos os lados, que pode ser conectada através de furos.E só tem uma camada de cobre de um lado, que só pode ser usada para linhas simples, e os furos feitos só podem ser usados ​​para plug-in, mas não para condução.

Os requisitos técnicos da placa de circuito dupla face são a densidade da fiação, a abertura é menor e a abertura do furo metalizado é cada vez menor.A interconexão camada a camada depende da qualidade do furo metalizado, diretamente relacionada à confiabilidade da PCB.

Com a redução da abertura, o original não tem efeito sobre os detritos de abertura maior, como detritos de escova, cinzas vulcânicas, uma vez deixadas no buraco interno, farão a precipitação química do cobre, efeito perdido do revestimento de cobre, não há furo de cobre , tornou-se um assassino fatal da metalização de furos.

II.Placa de circuito dupla face, a fim de garantir que o circuito dupla face tenha um efeito condutor confiável, deve primeiro usar fios e assim por diante soldar o orifício de conexão no painel duplo (ou seja, o processo de metalização através da parte do furo), e corte a parte saliente da ponta da linha de conexão, para não machucar a mão do operador, esta é a placa de preparação da fiação.

III.Forno de refluxofundamentos de soldagem:

1. O processamento do processo deve ser realizado de acordo com os requisitos dos desenhos do processo para os dispositivos que requerem modelagem;Isto é, após o primeiro plug-in de plástico.

2. Após a modelagem, a face do modelo do diodo deve estar voltada para cima e o comprimento dos dois pinos não deve ser inconsistente.

3. Quando o dispositivo com requisitos de polaridade for inserido, preste atenção para que a polaridade não seja inserida de volta, e os componentes do bloco integrado ao rolo, após a inserção, seja dispositivo vertical ou reclinado, não devem apresentar inclinação óbvia.

4. A potência do ferro elétrico usado para soldagem está entre 25 ~ 40W, a temperatura da cabeça do ferro elétrico deve ser controlada em cerca de 242 ° C, a temperatura é muito alta, a cabeça é fácil de “morrer”, a temperatura é muito baixo para derreter a solda, o tempo de soldagem é controlado em 3 a 4 segundos.

5. Soldagem formal de acordo com o dispositivo de alto a alto, de dentro para fora do princípio de soldagem para operar, tempo de soldagem para dominar, muito tempo será um dispositivo quente ruim, também será fio revestido de cobre quente no placa revestida de cobre.

6. Por se tratar de soldagem dupla face, deve-se também fazer uma moldura de processo para colocar a placa de circuito, para não pressionar o dispositivo abaixo.

7. após a conclusão da soldagem da placa de circuito, deve-se realizar uma verificação abrangente do tipo de marcação, verificar o vazamento do local de soldagem, confirmar a placa de circuito após a poda do pino do dispositivo redundante, após fluir para o próximo processo.

8. Na operação específica, também deve seguir rigorosamente os padrões de processo relevantes para operar, para garantir a qualidade da soldagem dos produtos.

Com o rápido desenvolvimento da alta tecnologia, os produtos eletrônicos intimamente relacionados ao público são constantemente atualizados, o público também precisa de produtos eletrônicos multifuncionais de alto desempenho, tamanho pequeno, que apresentem novos requisitos para a placa de circuito.