I. A sobreposição da almofada
1. A sobreposição de almofadas (além das almofadas de pasta de superfície) significa que a sobreposição de furos, no processo de perfuração, levará à quebra da broca devido à perfuração múltipla em um local, resultando em danos ao furo.
2. Placa multicamadas em dois furos sobrepostos, como um furo para o disco de isolamento, outro furo para o disco de conexão (almofadas de flores), de modo que após retirar o desempenho negativo do disco de isolamento, resultando em sucata.
II.O abuso da camada gráfica
1. Em alguma camada gráfica para fazer alguma conexão inútil, originalmente placa de quatro camadas, mas projetada mais de cinco camadas da linha, de modo que a causa do mal-entendido.
2. Projete para economizar tempo, software Protel, por exemplo, para todas as camadas da linha com a camada Placa para desenhar, e a camada Placa para riscar a linha da etiqueta, de modo que quando os dados de desenho leves, porque a camada Placa não foi selecionada, perdeu a conexão e quebrou, ou entrará em curto-circuito devido à escolha da camada da placa da linha de etiqueta, então o design para manter a integridade da camada gráfica e clara.
3. Contra o design convencional, como o design da superfície do componente na camada inferior, o design da superfície de soldagem na parte superior, resultando em inconveniência.
III.O caráter da colocação caótica
1. A tampa do personagem acolchoa o terminal de solda SMD, para a placa impressa através de testes e inconveniências de soldagem de componentes.
2. O design do personagem é muito pequeno, causando dificuldades nomáquina de impressora de telaimpressão, muito grande para fazer com que os caracteres se sobreponham, difícil de distinguir.
4.As configurações de abertura do pad unilateral
1. As almofadas unilaterais geralmente não são perfuradas; se o furo precisar ser marcado, sua abertura deve ser projetada para zero.Se o valor for projetado de forma que quando os dados de furação forem gerados, esta posição apareça nas coordenadas do furo, e o problema.
2. As almofadas unilaterais, como as de perfuração, devem ser especialmente marcadas.
V. Com o bloco de enchimento para desenhar almofadas
Com o bloco de desenho do bloco de preenchimento no design da linha pode passar na verificação DRC, mas o processamento não é possível, portanto o bloco de classe não pode gerar diretamente dados de resistência de solda, quando estiver no resistor de solda, a área do bloco de preenchimento será coberta por a solda resiste, resultando em dificuldades de soldagem do dispositivo.
VI.A camada de aterramento elétrico também é uma almofada de flores e está conectada à linha
Como a fonte de alimentação foi projetada como uma almofada de flores, a camada de solo e a imagem real na placa impressa são opostas, todas as linhas de conexão são linhas isoladas, que o projetista deve deixar bem claro.A propósito, desenhar vários grupos de energia ou várias linhas de isolamento de aterramento deve ter cuidado para não deixar lacunas, para que os dois grupos de energia entrem em curto-circuito, nem possam causar o bloqueio da conexão da área (de modo que um grupo de o poder é separado).
VII.O nível de processamento não está claramente definido
1. Um design de painel único na camada SUPERIOR, como não adicionar uma descrição do positivo e do negativo, talvez feito a partir da placa montada no dispositivo e não uma boa soldagem.
2. Por exemplo, um design de placa de quatro camadas usando TOP mid1, mid2 inferior quatro camadas, mas o processamento não é colocado nesta ordem, o que requer instruções.
VIII.O desenho do bloco de enchimento demais ou bloco de enchimento com uma linha de enchimento muito fina
1. Há uma perda de dados de desenho de luz gerados, os dados de desenho de luz não estão completos.
2. Como o bloco de preenchimento no processamento de dados de desenho de luz é usado linha por linha para desenhar, a quantidade de dados de desenho de luz produzidos é bastante grande, aumentando a dificuldade de processamento de dados.
IX.A almofada do dispositivo de montagem em superfície é muito curta
Isto é para o teste completo, para dispositivos de montagem em superfície muito densos, o espaçamento entre seus dois pés é muito pequeno, a almofada também é bastante fina, a agulha de teste de instalação deve estar na posição escalonada para cima e para baixo (esquerda e direita), como o design da almofada é muito curto, embora não afete a instalação do dispositivo, mas fará com que a agulha de teste fique na posição errada e não aberta.
X. O espaçamento da grade de grande área é muito pequeno
Composição da linha de grade de grande área com a linha entre a borda é muito pequena (menos de 0,3 mm), no processo de fabricação da placa de circuito impresso, o processo de transferência de figura após o desenvolvimento da sombra é fácil de produzir muito filme quebrado preso à placa, resultando em linhas quebradas.
XI.A folha de cobre de grande área da moldura externa da distância está muito próxima
A folha de cobre de grande área da moldura externa deve ter pelo menos 0,2 mm de espaçamento, porque na forma de fresagem, como a fresagem na folha de cobre, é fácil causar empenamento da folha de cobre e ser causado pelo problema de resistência à solda.
XII.A forma do desenho da borda não é clara
Alguns clientes na camada Keep, camada da placa, camada superior, etc. são projetados com linhas de formato e essas linhas de formato não se sobrepõem, resultando em dificuldade para os fabricantes de PCB determinarem qual linha de formato deve prevalecer.
XIII.Design gráfico irregular
Camada de revestimento irregular quando os gráficos de revestimento afetam a qualidade.
XIV.A área de colocação de cobre é muito grande durante a aplicação de linhas de grade, para evitar bolhas SMT.
Horário da postagem: 07 de janeiro de 2022