I. Para eliminarSMTmáquinaprocesso de produção de alta taxa de lançamento de material, não pode ignorar os fatores humanos, como a causa comum da alta taxa de lançamento de material da operação é o operador quando a instalação da correia de rasgamento de material é muito longa e com muita pressão, o resultado será levar a modificação material ou perda da situação, A solução é que o operador mantenha duas ou três vagas no momento do carregamento, e garanta que o funcionamento de cada link seja padronizado, sendo melhor ter um padrão uniforme de elasticidade .
II.No processo demáquina de escolher e colocarconfecção de amostras, também houve uma situação em que havia artigos diversos sobre a mesa após a instalação doSMT-Feeder, o que fez o material tremer e não pôde ser obtido.Nesse caso, o operador deve ser treinado para verificar se há artigos diversos na mesa e no chassi da máquina ao instalar o alimentador, e a mesa da máquina deve ser limpa a tempo ao girar e estirar.Além disso, para garantir que a bandeja não seja montada no alimentador grande, o operador deve instalar a bandeja no alimentador durante o reabastecimento para evitar a possibilidade de mandril ou fundição.
III.No processo de prova de patch SMT, a alta taxa de lançamento de material pode ser causada pelo PCB reverso ou pelo PCB errado, a solução ainda é necessária para o operador de acordo com os procedimentos operacionais padrão, e o trabalho deve ser marcado na orientação reserve antes a localização do conselho e a direção do conselho e o resumo diário dos assuntos que precisam de atenção.Desta forma, a eficiência e a precisão da construção do operador podem ser melhoradas.
Horário da postagem: 16 de junho de 2021