Para placa SMT, especialmente para BGA e IC colados nos requisitos de condução devem nivelar, o orifício do plugue côncavo convexo mais ou menos 1 mil, não pode ter borda do orifício guia na lata vermelha, o orifício guia é contas tibetanas, a fim de atender requisitos do cliente, a condução do processo de plug-hole é multifacetada, fluxo de processo excepcionalmente longo, controle de processo difícil, muitas vezes em nivelamento de ar quente e resistência ao óleo verde para soldagem experimento desligado;Após a cura, ocorrem explosão de óleo e outros problemas.De acordo com as condições reais de produção, vários processos de furo de tampão de PCB são resumidos, e o processo e as vantagens e desvantagens são comparados e elaborados:
Nota: O princípio de funcionamento do nivelamento com ar quente é usar ar quente para remover o excesso de solda na superfície e no orifício da placa de circuito impresso, e a solda restante é coberta uniformemente na almofada e na linha de solda aberta e na decoração da vedação da superfície, que é uma dos métodos de tratamento de superfície da placa de circuito impresso.
I. Processo de obstrução após nivelamento com ar quente
O fluxo do processo: soldagem de bloqueio da superfície da placa →HAL→ orifício do tampão → cura.O processo sem furo é adotado para produção.Após o nivelamento com ar quente, uma placa de tela de alumínio ou tela de tinta é usada para completar os orifícios de toda a fortaleza conforme exigido pelos clientes.A tinta do orifício do tampão pode ser tinta sensível ou tinta termofixa. Para garantir a consistência da cor do filme úmido, a tinta do orifício do tampão é melhor usada com a mesma placa de tinta.Este processo pode garantir que o nivelamento do ar quente após o orifício passante não deixe cair óleo, mas é fácil de causar superfície irregular da placa de poluição de tinta do orifício do tampão.O cliente está propenso à soldagem virtual ao usarMáquina SMTpara montar (especialmente em BGA).Muitos clientes não aceitam essa abordagem.
II.Nivelamento com ar quente antes do processo de obturação
2.1 A transferência gráfica é realizada após o furo do tampão, solidificação e retificação da chapa de alumínio
Este processo de processo com máquina de perfuração CNC, perfurando para tapar a folha de alumínio do furo, feito de tela, bujão, garante que o bujão esteja cheio, tinta para bujão, tinta para bujão, também tinta termofixa disponível, suas características devem ser dureza, a mudança no encolhimento da resina é pequena e a força de ligação da parede do furo é boa.O fluxo do processo é o seguinte: pré-tratamento → orifício do tampão → placa de retificação → transferência gráfica → gravação → soldagem por resistência da superfície da placa
Por este método pode garantir a condução suave do orifício do tampão, o nivelamento do ar quente não haveria óleo, o lado do orifício eliminando os problemas de qualidade, como o óleo, mas o requisito do processo de cobre espessante descartável, faz com que a espessura do cobre da parede do orifício atenda padrão do cliente, de modo que toda a placa tem alta demanda por revestimento de cobre e também tem uma alta exigência no desempenho da retificadora, para garantir que a resina na superfície do cobre seja completamente removida, como a superfície do cobre está limpa e não contaminada .Muitas fábricas de PCB não possuem o processo de espessamento único de cobre e o desempenho do equipamento não atende aos requisitos, fazendo com que esse processo não seja usado em fábricas de PCB.
2.2 Soldagem em bloco da superfície da placa de serigrafia diretamente após o orifício da folha de alumínio
Este processo de processo utiliza furadeira de controle NUMÉRICO, perfurar a folha de alumínio para tapar o furo, feito em uma versão de tela, instalado no furo do bujão da máquina de serigrafia, após a conclusão do furo do bujão o estacionamento não deve exceder 30 minutos, com tela 36T soldagem por resistência de superfície da placa de serigrafia direta da tela, o processo é: pré-tratamento - orifício do tampão - serigrafia - pré-cozimento - exposição - desenvolvimento - cura
Com este processo pode garantir que o óleo da tampa do orifício de condução seja bom, o orifício do tampão plano, a cor do filme úmido seja consistente, o nivelamento do ar quente pode garantir que o orifício de condução não seja estanho, as contas de estanho não estejam escondidas no orifício, mas fáceis de causar a almofada de tinta no orifício após a cura, resultando em baixa soldabilidade;Após o nivelamento com ar quente, a borda do orifício passante borbulha e deixa cair óleo.É difícil utilizar esse processo para controle de produção e é necessário que os engenheiros de processo adotem processos e parâmetros especiais para garantir a qualidade do furo do tampão.
2.3 Orifício do tampão de alumínio, desenvolvimento, pré-cura, soldagem da superfície da placa de retificação.
Com a máquina de perfuração CNC, perfurar a folha de alumínio requer um orifício de tampão, feito em uma tela, instalado no orifício do tampão da máquina de impressão de tela de mudança, o orifício do tampão deve estar cheio, ambos os lados da saliência são melhores e, após a cura, retificar a superfície da placa tratamento, o processo é: pré-tratamento – tampão de furo a pré-secagem – revelação – pré-cura – soldagem de superfície
Como a cura do orifício do tampão neste processo pode garantir que o óleo não caia ou rompa através do orifício após o HAL, mas os grânulos de estanho escondidos no orifício e o estanho no orifício de passagem após o HAL não podem ser completamente resolvidos, muitos clientes não aceitam isso.
2.4 A soldagem do bloco e o furo do tampão são concluídos ao mesmo tempo.
Este método utiliza tela 36T (43T), instalada na máquina de serigrafia, o uso de almofada ou leito ungueal, na finalização da placa ao mesmo tempo, todo o bujão passante, o processo é: pré-tratamento – serigrafia – pré – secagem – exposição – revelação – cura.
O tempo de processo é curto, alta utilização do equipamento, pode garantir o óleo após o furo, o furo guia de nivelamento de ar quente não está na lata, mas por causa do uso de serigrafia para tapar o furo, na memória do furo com grande quantidade de ar, quando cura, inflação de ar, para romper a membrana de soldagem por resistência, tem furos, irregular, nivelamento de ar quente guiará o furo é uma pequena quantidade de estanho.
Horário da postagem: 16 de novembro de 2021