A maior parte da fábrica de processamento de pcba encontrará o fenômeno ruim, componentes de chip SMT no processo de elevação final de processamento de chip.Esta situação ocorreu nos componentes capacitivos de chips de pequeno porte, especialmente nos capacitores de chip 0402, resistores de chip, esse fenômeno é frequentemente chamado de “fenômeno monolítico”.
Razões para formação
(1) os componentes em ambas as extremidades do tempo de fusão da pasta de solda não estão sincronizados ou a tensão superficial é diferente, como impressão deficiente da pasta de solda (uma extremidade tem um defeito), polarização da pasta, o tamanho da extremidade da solda dos componentes é diferente.Geralmente sempre solde a pasta depois que a extremidade derretida for puxada para cima.
(2) Design da almofada: o comprimento do alcance da almofada tem um alcance adequado, muito curto ou muito longo é propenso ao fenômeno do monumento em pé.
(3) A pasta de solda é escovada com muita espessura e os componentes flutuam após a pasta de solda derreter.Neste caso, os componentes serão facilmente soprados pelo ar quente, ocorrendo o fenômeno do monumento em pé.
(4) Configuração da curva de temperatura: os monólitos geralmente ocorrem no momento em que a junta de solda começa a derreter.A taxa de aumento da temperatura perto do ponto de fusão é muito importante; quanto mais lenta for, melhor será para eliminar o fenômeno do monólito.
(5) Uma das extremidades de solda do componente está oxidada ou contaminada e não pode ser molhada.Preste atenção especial aos componentes com uma única camada de prata na extremidade da solda.
(6) A almofada está contaminada (com serigrafia, tinta resistente à solda, aderida com matéria estranha, oxidada).
Mecanismo de formação:
Durante a soldagem por refluxo, o calor é aplicado na parte superior e inferior do componente do chip ao mesmo tempo.Em geral, é sempre a almofada com maior área exposta que é aquecida primeiro a uma temperatura acima do ponto de fusão da pasta de solda.Desta forma, a extremidade do componente que posteriormente é molhada pela solda tende a ser puxada para cima pela tensão superficial da solda na outra extremidade.
Soluções:
(1) aspectos de design
Design razoável da almofada – o tamanho do alcance deve ser razoável, na medida do possível para evitar que o comprimento de alcance constitua a borda externa do ângulo de molhamento (reto) da almofada superior a 45°.
(2) Local de produção
1. Limpe cuidadosamente a rede para garantir que a pasta de solda marque os gráficos completamente.
2. Posição de posicionamento precisa.
3. Use pasta de solda não eutética e reduza a taxa de aumento de temperatura durante a soldagem por refluxo (controle abaixo de 2,2 ℃/s).
4. Dilua a espessura da pasta de solda.
(3) Material recebido
Controle rigorosamente a qualidade do material recebido para garantir que a área efetiva dos componentes utilizados seja do mesmo tamanho em ambas as extremidades (a base para gerar tensão superficial).
Características do forno de refluxo NeoDen IN12C
1. Sistema de filtragem de fumos de soldagem integrado, filtragem eficaz de gases nocivos, bela aparência e proteção ambiental, mais alinhado com o uso de ambiente de alta qualidade.
2.O sistema de controle tem as características de alta integração, resposta oportuna, baixa taxa de falhas, fácil manutenção, etc.
3. Inteligente, integrado com o algoritmo de controle PID do sistema de controle inteligente desenvolvido sob medida, fácil de usar e poderoso.
4. sistema de monitoramento de temperatura de superfície de placa de 4 vias profissional e exclusivo, para que a operação real em dados de feedback oportunos e abrangentes, mesmo para produtos eletrônicos complexos, possa ser eficaz.
5. Correia de malha tipo B de aço inoxidável desenvolvida sob medida, durável e resistente ao desgaste.O uso a longo prazo não é fácil de deformar
6. Bonito e tem uma função de alarme vermelho, amarelo e verde do design do indicador.
Horário da postagem: 11 de maio de 2023