1. BGA (matriz de grade de bola)
Display de contato esférico, um dos pacotes do tipo montagem em superfície.As saliências esféricas são feitas na parte traseira do substrato impresso para substituir os pinos de acordo com o método de exibição, e o chip LSI é montado na frente do substrato impresso e então selado com resina moldada ou método de envasamento.Isso também é chamado de portador de display bump (PAC).Os pinos podem exceder 200 e é um tipo de pacote usado para LSIs multipinos.O corpo da embalagem também pode ser menor que um QFP (pacote plano com pino quádruplo lateral).Por exemplo, um BGA de 360 pinos com centros de pinos de 1,5 mm tem apenas 31 mm quadrados, enquanto um QFP de 304 pinos com centros de pinos de 0,5 mm tem 40 mm quadrados.E o BGA não precisa se preocupar com a deformação dos pinos como o QFP.O pacote foi desenvolvido pela Motorola nos Estados Unidos e foi adotado pela primeira vez em dispositivos como telefones portáteis, e provavelmente se tornará popular nos Estados Unidos para computadores pessoais no futuro.Inicialmente, a distância central do pino (colisão) do BGA é de 1,5 mm e o número de pinos é 225. O BGA de 500 pinos também está sendo desenvolvido por alguns fabricantes de LSI.o problema do BGA é a inspeção da aparência após o refluxo.
2. BQFP (pacote quádruplo plano com pára-choques)
Um pacote quádruplo plano com amortecedor, um dos pacotes QFP, possui saliências (pára-choques) nos quatro cantos do corpo da embalagem para evitar entortamento dos pinos durante o transporte.Os fabricantes de semicondutores dos EUA usam este pacote principalmente em circuitos como microprocessadores e ASICs.Distância central do pino 0,635 mm, o número de pinos de 84 a 196 ou mais.
3. Solda de colisão PGA (matriz de grade de pinos de junta de topo) Alias de montagem em superfície PGA.
4. C-(cerâmica)
A marca da embalagem cerâmica.Por exemplo, CDIP significa DIP cerâmico, que é frequentemente usado na prática.
5. Cerdipo
Pacote duplo em linha de cerâmica selado com vidro, usado para ECL RAM, DSP (Processador de Sinal Digital) e outros circuitos.Cerdip com janela de vidro é usado para EPROM tipo apagamento UV e circuitos de microcomputador com EPROM dentro.A distância central do pino é de 2,54 mm e o número de pinos é de 8 a 42.
6. Cerquad
Um dos pacotes de montagem em superfície, o QFP de cerâmica com vedação inferior, é usado para empacotar circuitos lógicos LSI, como DSPs.Cerquad com janela é usado para empacotar circuitos EPROM.A dissipação de calor é melhor do que os QFPs de plástico, permitindo 1,5 a 2 W de potência sob condições naturais de resfriamento de ar.No entanto, o custo do pacote é 3 a 5 vezes maior que o dos QFPs de plástico.A distância central do pino é 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm, etc. O número de pinos varia de 32 a 368.
7. CLCC (portador de chip com chumbo de cerâmica)
Porta-chips com chumbo cerâmico com pinos, um dos pacotes de montagem em superfície, os pinos são conduzidos dos quatro lados da embalagem, em forma de ding.Com janela para pacote de EPROM tipo apagamento UV e circuito de microcomputador com EPROM, etc. Este pacote também é denominado QFJ, QFJ-G.
8. COB (chip a bordo)
O pacote chip on board é uma das tecnologias de montagem de chip nu, o chip semicondutor é montado na placa de circuito impresso, a conexão elétrica entre o chip e o substrato é realizada pelo método de costura de chumbo, a conexão elétrica entre o chip e o substrato é realizada pelo método de costura de chumbo , e é coberto com resina para garantir confiabilidade.Embora COB seja a tecnologia de montagem de chip simples mais simples, sua densidade de pacote é muito inferior à TAB e à tecnologia de soldagem de chip invertido.
9. DFP (pacote plano duplo)
Pacote plano de pino lateral duplo.É o apelido de SOP.
10. DIC (pacote cerâmico em linha dupla)
Apelido de DIP cerâmico (com selo de vidro).
11. DIL (linha dupla)
Alias DIP (veja DIP).Os fabricantes europeus de semicondutores usam principalmente esse nome.
12. DIP (pacote duplo em linha)
Pacote duplo em linha.Em uma das embalagens do cartucho, os pinos são conduzidos de ambos os lados da embalagem, o material da embalagem possui dois tipos de plástico e cerâmica.DIP é o pacote de cartucho mais popular, as aplicações incluem IC lógico padrão, memória LSI, circuitos de microcomputador, etc. A distância central do pino é 2,54 mm e o número de pinos varia de 6 a 64. A largura do pacote é geralmente 15,2 mm.alguns pacotes com largura de 7,52 mm e 10,16 mm são chamados de skinny DIP e slim DIP, respectivamente.Além disso, os DIPs cerâmicos selados com vidro de baixo ponto de fusão também são chamados de cerdip (ver cerdip).
13. DSO (duplo pequeno fiapo)
Um apelido para SOP (consulte SOP).Alguns fabricantes de semicondutores usam esse nome.
14. DICP (pacote de suporte de fita dupla)
Um dos TCP (pacote transportador de fita).Os pinos são feitos em uma fita isolante e saem de ambos os lados da embalagem.Devido ao uso da tecnologia TAB (soldagem automática de suporte de fita), o perfil da embalagem é muito fino.É comumente usado para LSIs de driver de LCD, mas a maioria deles é feita sob medida.Além disso, um pacote de livreto LSI com memória de 0,5 mm de espessura está em desenvolvimento.No Japão, o DICP é denominado DTP de acordo com o padrão EIAJ (Electronic Industries and Machinery of Japan).
15. DIP (pacote de suporte de fita dupla)
O mesmo que acima.O nome do DTCP no padrão EIAJ.
16. FP (pacote plano)
Pacote plano.Um alias para QFP ou SOP (consulte QFP e SOP).Alguns fabricantes de semicondutores usam esse nome.
17. flip-chip
Flip-chip.Uma das tecnologias de empacotamento de chip simples em que uma colisão de metal é feita na área do eletrodo do chip LSI e, em seguida, a colisão de metal é soldada sob pressão à área do eletrodo no substrato impresso.A área ocupada pela embalagem é basicamente igual ao tamanho do chip.É a menor e mais fina de todas as tecnologias de embalagem.Contudo, se o coeficiente de expansão térmica do substrato for diferente daquele do chip LSI, ele pode reagir na junta e assim afetar a confiabilidade da conexão.Portanto, é necessário reforçar o chip LSI com resina e utilizar um material de substrato com aproximadamente o mesmo coeficiente de expansão térmica.
18. FQFP (pacote plano quádruplo de passo fino)
QFP com pequena distância central do pino, geralmente inferior a 0,65 mm (consulte QFP).Alguns fabricantes de condutores usam esse nome.
19. CPAC (transportador de matriz de almofada superior globo)
Apelido da Motorola para BGA.
20. CQFP (pacote quad fiat com anel de proteção)
Pacote Quad Fiat com anel de proteção.Um dos QFPs de plástico, os pinos são mascarados com um anel protetor de resina para evitar dobras e deformações.Antes de montar o LSI no substrato impresso, os pinos são cortados do anel de proteção e transformados em formato de asa de gaivota (formato L).Este pacote está em produção em massa na Motorola, EUA.A distância central do pino é de 0,5 mm e o número máximo de pinos é de cerca de 208.
21. H-(com dissipador de calor)
Indica uma marca com dissipador de calor.Por exemplo, HSOP indica SOP com dissipador de calor.
22. Matriz de grade de pinos (tipo de montagem em superfície)
O tipo de montagem em superfície PGA é geralmente um pacote do tipo cartucho com um comprimento de pino de cerca de 3,4 mm, e o tipo de montagem em superfície PGA tem uma exibição de pinos na parte inferior do pacote com um comprimento de 1,5 mm a 2,0 mm.Como a distância central do pino é de apenas 1,27 mm, que é metade do tamanho do tipo de cartucho PGA, o corpo da embalagem pode ser menor e o número de pinos é maior que o do tipo de cartucho (250-528), então é é o pacote usado para LSI lógica em larga escala.Os substratos da embalagem são substratos cerâmicos multicamadas e substratos de impressão em resina epóxi de vidro.A produção de embalagens com substratos cerâmicos multicamadas tornou-se prática.
23. JLCC (portador de chip com chumbo J)
Porta-chips em forma de J.Refere-se ao CLCC com janela e ao alias QFJ de cerâmica com janela (consulte CLCC e QFJ).Alguns fabricantes de semicondutores usam o nome.
24. LCC (portador de chip sem chumbo)
Porta-chips sem pino.Refere-se ao pacote de montagem em superfície no qual apenas os eletrodos nos quatro lados do substrato cerâmico estão em contato sem pinos.Pacote IC de alta velocidade e alta frequência, também conhecido como QFN cerâmico ou QFN-C.
25. LGA (matriz terrestre)
Pacote de exibição de contato.É uma embalagem que possui uma série de contatos na parte inferior.Quando montado, pode ser inserido no soquete.Existem 227 contatos (distância central de 1,27 mm) e 447 contatos (distância central de 2,54 mm) de LGAs cerâmicos, que são usados em circuitos LSI lógicos de alta velocidade.LGAs podem acomodar mais pinos de entrada e saída em um pacote menor que os QFPs.Além disso, devido à baixa resistência dos cabos, é adequado para LSI de alta velocidade.Porém, devido à complexidade e ao alto custo de fabricação dos soquetes, eles não são muito utilizados atualmente.Espera-se que a demanda por eles aumente no futuro.
26. LOC (condutor no chip)
A tecnologia de empacotamento LSI é uma estrutura na qual a extremidade frontal da estrutura do condutor está acima do chip e uma junta de solda acidentada é feita perto do centro do chip, e a conexão elétrica é feita costurando os condutores.Comparado com a estrutura original onde a estrutura de chumbo é colocada próxima à lateral do chip, o chip pode ser acomodado no pacote do mesmo tamanho com uma largura de cerca de 1 mm.
27. LQFP (pacote quad flat de baixo perfil)
Thin QFP refere-se a QFPs com uma espessura de corpo de pacote de 1,4 mm e é o nome usado pela Japan Electronics Machinery Industry Association de acordo com as novas especificações do formato QFP.
28. L-QUAD
Um dos QFPs de cerâmica.O nitreto de alumínio é utilizado no substrato da embalagem, e a condutividade térmica da base é 7 a 8 vezes maior que a do óxido de alumínio, proporcionando melhor dissipação de calor.A moldura da embalagem é feita de óxido de alumínio e o chip é selado pelo método de encapsulamento, suprimindo assim o custo.É um pacote desenvolvido para lógica LSI e pode acomodar potência W3 sob condições naturais de resfriamento de ar.Os pacotes de 208 pinos (passo central de 0,5 mm) e 160 pinos (passo central de 0,65 mm) para lógica LSI foram desenvolvidos e colocados em produção em massa em outubro de 1993.
29. MCM (módulo multichip)
Módulo multichip.Um pacote no qual vários chips semicondutores são montados em um substrato de fiação.De acordo com o material do substrato, pode ser dividido em três categorias, MCM-L, MCM-C e MCM-D.MCM-L é uma montagem que utiliza o habitual substrato impresso multicamadas de resina epóxi de vidro.É menos denso e menos dispendioso.MCM-C é um componente que usa tecnologia de filme espesso para formar fiação multicamadas com cerâmica (alumina ou vitrocerâmica) como substrato, semelhante aos ICs híbridos de filme espesso que usam substratos cerâmicos multicamadas.Não há diferença significativa entre os dois.A densidade da fiação é maior que a do MCM-L.
MCM-D é um componente que utiliza tecnologia de película fina para formar fiação multicamadas com cerâmica (alumina ou nitreto de alumínio) ou Si e Al como substratos.A densidade da fiação é a mais alta entre os três tipos de componentes, mas o custo também é alto.
30. MFP (mini pacote plano)
Pacote plano pequeno.Um apelido para SOP ou SSOP de plástico (ver SOP e SSOP).O nome usado por alguns fabricantes de semicondutores.
31. MQFP (pacote métrico quad flat)
Uma classificação de QFPs de acordo com o padrão JEDEC (Joint Electronic Devices Committee).Refere-se ao QFP padrão com uma distância central do pino de 0,65 mm e uma espessura de corpo de 3,8 mm a 2,0 mm (consulte QFP).
32. MQUAD (quadril metálico)
Um pacote QFP desenvolvido pela Olin, EUA.A placa de base e a tampa são feitas de alumínio e seladas com adesivo.Ele pode permitir 2,5 W ~ 2,8 W de potência sob condições naturais de resfriamento de ar.A Nippon Shinko Kogyo foi licenciada para iniciar a produção em 1993.
33. MSP (pacote mini quadrado)
Apelido de QFI (ver QFI), no estágio inicial de desenvolvimento, principalmente chamado de MSP, QFI é o nome prescrito pela Japan Electronics Machinery Industry Association.
34. OPMAC (transportador de pad array moldado)
Suporte de display de vedação de resina moldada.Nome usado pela Motorola para vedação de resina moldada BGA (ver BGA).
35. P-(plástico)
Indica a notação de embalagem plástica.Por exemplo, PDIP significa DIP de plástico.
36. PAC (portador de matriz de pad)
Bump Display Carrier, alias de BGA (veja BGA).
37. PCLP (pacote sem chumbo da placa de circuito impresso)
Pacote sem chumbo de placa de circuito impresso.A distância central do pino tem duas especificações: 0,55 mm e 0,4 mm.Atualmente em fase de desenvolvimento.
38. PFPF (pacote plano de plástico)
Pacote plano de plástico.Alias para QFP de plástico (ver QFP).Alguns fabricantes de LSI usam o nome.
39. PGA (matriz de grade de pinos)
Pacote de matriz de pinos.Uma das embalagens do tipo cartucho em que os pinos verticais na parte inferior estão dispostos em um padrão de exibição.Basicamente, substratos cerâmicos multicamadas são usados para o substrato da embalagem.Nos casos em que o nome do material não é especificamente indicado, a maioria são PGAs cerâmicos, que são usados para circuitos LSI lógicos de grande escala e alta velocidade.O custo é alto.Os centros dos pinos estão normalmente separados por 2,54 mm e a contagem dos pinos varia de 64 a cerca de 447. Para reduzir custos, o substrato da embalagem pode ser substituído por um substrato impresso em epóxi de vidro.Também está disponível PG A de plástico com 64 a 256 pinos.Há também um tipo de montagem em superfície de pino curto PGA (PGA de solda por toque) com uma distância central do pino de 1,27 mm.(Ver tipo de montagem em superfície PGA).
40. Nas costas
Pacote embalado.Uma embalagem de cerâmica com um soquete, de formato semelhante a um DIP, QFP ou QFN.Utilizado no desenvolvimento de dispositivos com microcomputadores para avaliar operações de verificação de programas.Por exemplo, a EPROM é inserida no soquete para depuração.Este pacote é basicamente um produto customizado e não está amplamente disponível no mercado.
Horário da postagem: 27 de maio de 2022