Instalação antideformação de componentes de placa de circuito impresso

1. Na estrutura de reforço e instalação de PCBA, processo de instalação de PCBA e chassi, o PCBA empenado ou implementação de estrutura de reforço empenada de instalação direta ou forçada e instalação de PCBA no chassi deformado.O estresse de instalação causa danos e quebra dos cabos dos componentes (especialmente ICs de alta densidade, como BGS e componentes de montagem em superfície), orifícios de relé de PCBs multicamadas e linhas de conexão internas e almofadas de PCBs multicamadas.Para que o empenamento não atenda aos requisitos do PCBA ou da estrutura reforçada, o projetista deve cooperar com o técnico antes da instalação em suas peças de proa (torcidas) para tomar ou projetar medidas de “almofada” eficazes.

2. Análise

a.Entre os componentes capacitivos do chip, a probabilidade de defeitos nos capacitores de chip cerâmico é a maior, principalmente os seguintes.

b.Curvatura e deformação do PCBA causadas pelo estresse da instalação do feixe de fios.

c.O nivelamento do PCBA após a soldagem é superior a 0,75%.

d.Design assimétrico de almofadas em ambas as extremidades dos capacitores de chip cerâmico.

e.Almofadas utilitárias com tempo de soldagem superior a 2s, temperatura de soldagem superior a 245 ℃ e tempos totais de soldagem excedendo o valor especificado de 6 vezes.

f.Coeficiente de expansão térmica diferente entre o capacitor de chip cerâmico e o material PCB.

g.O design da PCB com furos de fixação e capacitores de chip cerâmico muito próximos uns dos outros causa tensão durante a fixação, etc.

h.Mesmo que o capacitor do chip cerâmico tenha o mesmo tamanho de almofada no PCB, se a quantidade de solda for muito grande, aumentará a tensão de tração no capacitor do chip quando o PCB for dobrado;a quantidade correta de solda deve ser de 1/2 a 2/3 da altura da extremidade da solda do capacitor do chip

eu.Qualquer estresse mecânico ou térmico externo causará rachaduras nos capacitores de chip cerâmico.

• Rachaduras causadas pela extrusão do cabeçote de montagem e posicionamento aparecerão na superfície do componente, geralmente como uma rachadura redonda ou em forma de meia-lua com uma mudança de cor, no centro do capacitor ou próximo a ele.
• Rachaduras causadas por configurações incorretas domáquina de escolher e colocarparâmetros.A cabeça pick-and-place do montador usa um tubo de sucção a vácuo ou uma braçadeira central para posicionar o componente, e a pressão descendente excessiva do eixo Z pode quebrar o componente cerâmico.Se uma força grande o suficiente for aplicada à cabeça pick and place em um local diferente da área central do corpo cerâmico, a tensão aplicada ao capacitor pode ser grande o suficiente para danificar o componente.
• A seleção inadequada do tamanho do cabeçote de coleta e colocação de cavacos pode causar rachaduras.Uma cabeça de seleção e posicionamento de pequeno diâmetro concentrará a força de colocação durante a colocação, fazendo com que a área menor do capacitor de chip cerâmico seja submetida a maior tensão, resultando em capacitores de chip cerâmico rachados.
• Quantidade inconsistente de solda produzirá distribuição de tensão inconsistente no componente e, em uma extremidade, ocorrerá concentração de tensão e rachaduras.
• A causa raiz das rachaduras é a porosidade e as rachaduras entre as camadas dos capacitores de chip cerâmico e o chip cerâmico.

3. Medidas de solução.

Fortalecer a triagem de capacitores de chip cerâmico:Os capacitores de chip cerâmico são selecionados com microscópio acústico de varredura tipo C (C-SAM) e microscópio acústico de varredura a laser (SLAM), que pode filtrar os capacitores cerâmicos defeituosos.