110 pontos de conhecimento de processamento de chips SMT – Parte 1
1. De modo geral, a temperatura da oficina de processamento de chips SMT é de 25 ± 3 ℃;
2. Materiais e itens necessários para impressão de pasta de solda, como pasta de solda, placa de aço, raspador, papel de limpeza, papel sem poeira, detergente e faca de mistura;
3. A composição comum da liga de pasta de solda é a liga Sn / Pb, e a participação da liga é 63/37;
4. Existem dois componentes principais na pasta de solda, alguns são pó de estanho e fluxo.
5. O papel principal do fluxo na soldagem é remover o óxido, danificar a tensão externa do estanho fundido e evitar a reoxidação.
6. A proporção de volume entre partículas de pó de estanho e fluxo é de cerca de 1:1 e a proporção de componentes é de cerca de 9:1;
7. O princípio da pasta de solda é o primeiro a entrar, primeiro a sair;
8. Quando a pasta de solda é usada em Kaifeng, ela deve ser reaquecida e misturada por meio de dois processos importantes;
9. Os métodos comuns de fabricação de chapa de aço são: gravação, laser e eletroformação;
10. O nome completo do processamento de chips SMT é tecnologia de montagem em superfície (ou montagem), que significa tecnologia de adesão (ou montagem) de aparência em chinês;
11. O nome completo de ESD é descarga eletrostática, que significa descarga eletrostática em chinês;
12. Ao fabricar o programa de equipamentos SMT, o programa inclui cinco partes: dados de PCB;marcar dados;dados do alimentador;dados do quebra-cabeça;dados da peça;
13. O ponto de fusão de Sn/Ag/Cu 96,5/3,0/0,5 é 217c;
14. A temperatura relativa de operação e umidade do forno de secagem de peças é <10%;
15. Os dispositivos passivos comumente usados incluem resistência, capacitância, indutância pontual (ou diodo), etc.;dispositivos ativos incluem transistores, IC, etc;
16. A matéria-prima da placa de aço SMT comumente usada é o aço inoxidável;
17. A espessura da placa de aço SMT comumente usada é de 0,15 mm (ou 0,12 mm);
18. As variedades de carga eletrostática incluem conflito, separação, indução, condução eletrostática, etc.;a influência da carga eletrostática na indústria eletrônica é a falha ESD e a poluição eletrostática;os três princípios de eliminação eletrostática são neutralização eletrostática, aterramento e blindagem.
19. O comprimento x largura do sistema inglês é 0603 = 0,06 polegadas * 0,03 polegadas, e o do sistema métrico é 3216 = 3,2 mm * 1,6 mm;
20. O código 8 “4″ de erb-05604-j81 indica que existem 4 circuitos e o valor da resistência é 56 ohm.A capacitância do eca-0105y-m31 é C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. O nome chinês completo da ECN é aviso de alteração de engenharia;o nome chinês completo de SWR é: ordem de serviço com necessidades especiais, que deve ser referendada pelos departamentos competentes e distribuída no meio, o que é útil;
22. Os conteúdos específicos do 5S são limpeza, triagem, limpeza, limpeza e qualidade;
23. O objetivo da embalagem a vácuo PCB é evitar poeira e umidade;
24. A política de qualidade é: todo controle de qualidade, seguir os critérios, fornecer a qualidade exigida pelos clientes;a política de plena participação, tratamento oportuno, para alcançar zero defeito;
25. As três políticas de não qualidade são: não aceitação de produtos defeituosos, não fabricação de produtos defeituosos e não saída de produtos defeituosos;
26. Entre os sete métodos de CQ, 4m1h refere-se a (chinês): humano, máquina, material, método e ambiente;
27. A composição da pasta de solda inclui: pó metálico, Rongji, fluxo, agente anti-fluxo vertical e agente ativo;de acordo com o componente, o pó metálico é responsável por 85-92%, e o volume do pó metálico integral é responsável por 50%;entre eles, os principais componentes do pó metálico são estanho e chumbo, a proporção é 63/37 e o ponto de fusão é 183 ℃;
28. Ao utilizar pasta de solda, é necessário retirá-la da geladeira para recuperação da temperatura.A intenção é fazer com que a temperatura da pasta de solda volte à temperatura normal para impressão.Se a temperatura não retornar, é fácil ocorrer o cordão de solda depois que o PCBA entra em refluxo;
29. Os formulários de fornecimento de documentos da máquina incluem: formulário de preparação, formulário de comunicação prioritária, formulário de comunicação e formulário de conexão rápida;
30. Os métodos de posicionamento de PCB do SMT incluem: posicionamento a vácuo, posicionamento mecânico de furo, posicionamento de braçadeira dupla e posicionamento de borda da placa;
31. A resistência com serigrafia 272 (símbolo) é 2700 Ω, e o símbolo (serigrafia) de resistência com valor de resistência de 4,8m Ω é 485;
32. A impressão serigráfica no corpo BGA inclui fabricante, número da peça do fabricante, padrão e código de data / (número do lote);
33. O passo de 208pinqfp é 0,5 mm;
34. Entre os sete métodos de CQ, o diagrama de espinha de peixe concentra-se em encontrar uma relação causal;
37. CPK refere-se à capacidade do processo na prática atual;
38. O fluxo começou a transpirar na zona de temperatura constante para limpeza química;
39. A curva da zona de resfriamento ideal e a curva da zona de refluxo são imagens espelhadas;
40. A curva RSS é aquecimento → temperatura constante → refluxo → resfriamento;
41. O material PCB que usamos é FR-4;
42. O padrão de empenamento do PCB não excede 0,7% de sua diagonal;
43. A incisão a laser feita por estêncil é um método que pode ser reprocessado;
44. O diâmetro da bola BGA que é frequentemente usada na placa principal do computador é de 0,76 mm;
45. O sistema ABS é coordenado positivo;
46. O erro do capacitor de chip cerâmico eca-0105y-k31 é de ± 10%;
47. Panasert Matsushita Montador totalmente ativo com tensão de 3?200 ± 10vac;
48. Para embalagens de peças SMT, o diâmetro do carretel de fita é de 13 e 7 polegadas;
49. A abertura do SMT é geralmente 4um menor que a do bloco PCB, o que pode evitar o aparecimento de uma bola de solda ruim;
50. De acordo com as regras de inspeção do PCBA, quando o ângulo diédrico é superior a 90 graus, indica que a pasta de solda não tem adesão ao corpo da solda ondulada;
51. Após desembalar o IC, se a umidade no cartão for superior a 30%, indica que o IC está úmido e higroscópico;
52. A proporção correta dos componentes e a proporção do volume do pó de estanho para o fluxo na pasta de solda são 90%: 10%, 50%: 50%;
53. As primeiras habilidades de ligação originaram-se nos campos militar e de aviônica em meados da década de 1960;
54. O conteúdo de Sn e Pb na pasta de solda mais comumente usada em SMT é diferente
Horário da postagem: 29 de setembro de 2020