I. Bolas de solda
1. O orifício de impressão da tela está fora de posição com a placa de soldagem e a impressão não é precisa, o que suja a pasta de solda no PCB.
2. A pasta de solda é exposta a muita água no ambiente oxidante e absorve muita água no ar.
3. O aquecimento não é preciso, é muito lento e irregular.
4. A taxa de aquecimento é muito rápida e o intervalo de pré-aquecimento é muito longo.
5. A pasta de solda secou muito rapidamente.
6. A atividade de fluxo não é suficiente.
7. Muitas partículas pequenas de pó de estanho.
8. A volatilidade do fluxo não é apropriada no processo de refluxo. O padrão de aprovação técnica para a bola de estanho é que o diâmetro da bola de estanho não deve exceder 0,13 mm quando a distância entre a placa de solda ou o fio impresso for 0,13 mm, ou mais de cinco bolas de estanho não devem aparecer em um intervalo quadrado de 600 mm.
II. Ponte
De um modo geral, as causas da ponte de estanho são pasta de solda muito fina, incluindo baixo teor de metal ou sólido na pasta, baixa solubilidade em agitação, fácil prensagem da pasta de solda, tamanho de partícula de solda muito grande e tensão superficial de fluxo muito pequena. Excesso de pasta de solda na almofada, pico de temperatura de refluxo muito alto.
III. Abrir
1. Pasta de solda insuficiente.
2. Propriedades coplanares insuficientes dos pinos componentes.
3. Estanho úmido o suficiente (derretimento insuficiente, baixa liquidez), pasta de solda muito fina causou perda de estanho.
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